画像 | 製品番号 | 価格(USD) | 量 | ECAD | 利用可能な数量 | 体重( kg) | MFR | シリーズ | パッケージ | 製品ステータス | 動作温度 | 取り付けタイプ | パッケージ /ケース | 基本製品番号 | サプライヤーデバイスパッケージ | データシート | その他の名前 | htsus | 標準パッケージ | i/oの数 | コアプロセッサ | コアサイズ | スピード | 接続性 | 周辺機器 | プログラムメモリサイズ | プログラムメモリタイプ | eepromサイズ | ラムサイズ | 電圧 -供給( vcc/vdd) | データコンバーター | オシレータータイプ | コア/バス幅の数 | 共同プロセッサ/dsp | ラムコントローラー | グラフィックの加速 | ディスプレイとインターフェイスコントローラー | イーサネット | サタ | USB | 電圧-i/o | セキュリティ機能 | 追加のインターフェイス |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC9328MX1DVM15 | 21.8400 | ![]() | 207 | 0.00000000 | NXP半導体 | i.mx1 | バルク | アクティブ | -30°C〜70°C(Ta) | 表面マウント | 225-LFBGA | 225-Mapbga | - | 2156-MC9328MX1DVM15 | 14 | ARM920T | 150MHz | 1 コア、 32ビット | - | SDRAM | いいえ | LCD 、タッチパネル | - | - | USB 1.x | 1.8V、3V | - | i²c、i²s、 spi、ssi 、mmc/sd、uart | ||||||||||||||
![]() | MC9S08AC32CFGER | - | ![]() | 6773 | 0.00000000 | NXP半導体 | HCS08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 44-LQFP | 44-lqfp(10x10) | - | 2156-MC9S08AC32CFGER | 1 | 34 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | i²c、sci、spi | LVD | 32kb(32k x 8) | フラッシュ | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10B | 外部、内部 | ||||||||||||||
![]() | LS1020AXN7KQB | - | ![]() | 4862 | 0.00000000 | NXP半導体 | QORLQ LS1 | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 525-FBGA fcbga | 525-FCPBGA (19x19) | - | 2156-LS1020AXN7KQB | 1 | ARM®Cortex®-A7 | 1GHz | 2 コア、32ビット | マルチメディア; Neon™Simd | DDR3L 、DDR4 | - | - | gbe(3) | SATA 3GBPS | USB 2.0(1 )、USB3.0 + PHY | - | セキュアブート、trustzone® | |||||||||||||||
![]() | LPC1788FET180,551 | - | ![]() | 7437 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC178X | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 180-tfbga | 180-TFBGA | - | 2156-LPC1788FET180,551 | 1 | 141 | ARM®Cortex®M3 | 32ビット | 120MHz | canbus、ebi/emi | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | 512kb (512k x 8) | フラッシュ | 4k x 8 | 96k x 8 | 2.4V〜3.6V | A/D 8x12B SAR; D/A 1x10B | 内部 | ||||||||||||||
![]() | MC9S08AW60CFGE | 7.5900 | ![]() | 88 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 44-LQFP | 44-lqfp(10x10) | - | 2156-MC9S08AW60CFGE | 40 | 34 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | i²c、sci、spi | LVD | 60kb(60k x 8) | フラッシュ | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10B | 内部 | ||||||||||||||
![]() | LPC11A04UK 、118 | 3.1800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC11AXX | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 20-ufbga 、wlcsp | 20-wlcsp(2.5x2.5) | - | 2156-LPC11A04UK 、118 | 95 | 18 | ARM®Cortex®M0 | 32ビット | 50MHz | i²c、マイクロワイヤー、 spi | ブラウンアウト検出/リセット、 wdt | 32kb(32k x 8) | フラッシュ | 4k x 8 | 8k x 8 | 2.6V〜3.6V | A/D 8x10B SAR; D/A 1x10B | 内部 | ||||||||||||||
![]() | LPC1112LVFHN24/003 | 1.6000 | ![]() | 911 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC11xx | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 24-VFQFN露出パッド | 24-hvqfn (4x4) | - | 2156-LPC1112LVFHN24/003 | 188 | 20 | ARM®Cortex®M0 | 32ビット | 50MHz | ブラウンアウト検出/リセット、 wdt | 16kb(16k x 8) | フラッシュ | - | 2k x 8 | 1.65V〜1.95V | A/D 6x8B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||
![]() | LPC11U34FBD48/311 | 3.0300 | ![]() | 566 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC11U3X | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 48-LQFP | 48-lqfp(7x7) | - | 2156-LPC11U34FBD48/311 | 100 | 40 | ARM®Cortex®M0 | 32ビット | 50MHz | i²c、マイクロワイヤー、スマートカード、 spi | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | 40kb(40k x 8) | フラッシュ | 4k x 8 | 8k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 8x10B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||
![]() | LPC54101J512BD64QL | 5.9500 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC5410X | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 64-LQFP | 64-lqfp(10x10) | - | 2156-LPC54101J512BD64QL | 51 | 50 | 32ビットデュアルコア | 100MHz | i²c、 spi、uart/usart | ブラウンアウト検出/リセット、 por、pwm wdt | 512kb (512k x 8) | フラッシュ | - | 104k x 8 | 1.62V〜3.6V | A/D 12x12B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||
![]() | LPC1112FDH28/102:5 | 1.5400 | ![]() | 8 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC11xx | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 28-TSSOP (0.173 "、幅4.40mm) | 28-tssop | - | 2156-LPC1112FDH28/102:5 | 195 | 22 | ARM®Cortex®M0 | 32ビット | 50MHz | i²c、 spi、uart/usart | ブラウンアウト検出/リセット、 wdt | 16kb(16k x 8) | フラッシュ | - | 4k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 6x10B SAR | 内部 | ||||||||||||||
![]() | LS1012AXE7KKB | 30.9100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP半導体 | QORLQ LS1 | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 211-VFLGA | 211-FCLGA (9.6x9.6) | - | 2156-LS1012AXE7KKB | 10 | ARM®Cortex®-A53 | 1GHz | 1 コア、64ビット | - | DDR3L | - | - | gbe(2) | SATA 6Gbps | USB 2.0(1 )、USB3.0 + PHY | - | セキュアブート、trustzone® | |||||||||||||||
![]() | MC9S08AW60MFGE | 8.3900 | ![]() | 780 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C(タタ | 表面マウント | 44-LQFP | 44-lqfp(10x10) | - | 2156-MC9S08AW60MFGE | 36 | 34 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | i²c、sci、spi | LVD | 60kb(60k x 8) | フラッシュ | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10B | 内部 | ||||||||||||||
![]() | LX2160XN72232B | 731.5400 | ![]() | 6 | 0.00000000 | NXP半導体 | QORLQ LX2 | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C (TJ | 表面マウント | 1517-BBGA fcbga | 1517-FCPBGA | - | 2156-LX2160XN72232B | 1 | ARM®Cortex®-A72 | 2.2GHz | 16 コア、64ビット | - | DDR4 SDRAM | はい | - | 100gbps(2) | SATA 3.0 | USB 3.0 (2) + phy(2) | 1.2v | セキュアブート、trustzone® | Canbus | ||||||||||||||
![]() | KC13213 | 6.5600 | ![]() | 250 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | アクティブ | - | 2156-KC13213 | 46 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC3131FET180,551 | 9.4600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC3100 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 180-tfbga | 180-TFBGA | - | 2156-LPC3131FET180,551 | 32 | ARM926EJ-S | 32ビット | 180MHz | ebi/emi | dma | - | ロンレス | - | 192k x 8 | 1.2V〜3.6V | A/D 4x10B SAR | 外部の | |||||||||||||||
![]() | LPC54S018J2MET180E | - | ![]() | 1147 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC54S018JXM | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 180-tfbga | 180-TFBGA | - | 2156-LPC54S018J2MET180E | 1 | 137 | ARM®Cortex®M4 | 32ビット | 180MHz | CANBUS 、EBI/EMI | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | 2MB (2m x 8) | フラッシュ | - | 360k x 8 | 1.71V〜3.6V | A/D 12x12B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||
![]() | MC7447ATHX1000NB | - | ![]() | 9963 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC74XX | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 360-BCBGA fcbga | 360-FCCBGA (25x25) | - | 2156-MC7447ATHX1000NB | 1 | PowerPC G4 | 1GHz | 1 コア、 32ビット | マルチメディア;シムド | - | いいえ | - | - | - | - | 1.8V 、2.5V | - | - | ||||||||||||||
![]() | FS32V234CON1VUB | 74.8100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP半導体 | S32V | バルク | 廃止 | -40°C〜125°C | 表面マウント | 621-FBGA fcbga | 621-FCPBGA | - | 2156-FS32V234CON1VUB | 5 | ARM®Cortex®-A53 | 1GHz | 5 コア、 32ビット、64ビット | ARM®Cortex®M4 | DDR3 | いいえ | apex2-c-c-dcu | gbe(1) | - | - | 1V 、1.8V 3.3V | AES | i²c、pci、 spi、uart | ||||||||||||||
![]() | MPC860DPVR66D4 | 171.6000 | ![]() | 880 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC86XX | バルク | 廃止 | 0°C〜95°C | 表面マウント | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25 | - | 2156-MPC860DPVR66D4 | 1 | MPC8XX | 66MHz | 1 コア、 32ビット | コミュニケーション; CPM | ドラム | いいえ | - | 10Mbps | - | - | 3.3V | - | hdlc/sdlc | ||||||||||||||
![]() | MPC8572VJATLE | 328.1800 | ![]() | 48 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC85XX | バルク | 廃止 | 0°C〜105°C(TA) | 表面マウント | 1023-BBGA fcbga | 1023-FCBGA | - | 2156-MPC8572VJATLE | 1 | PowerPC E500 | 1.2GHz | 2 コア、32ビット | 信号処理; Spe | DDR2 、DDR3 | いいえ | - | 10/100/1000Mbps | - | - | 1.5v | - | Duart 、HSSI | ||||||||||||||
![]() | MPC8569VJANKGB | 175.6000 | ![]() | 30 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC85XX | バルク | 廃止 | 0°C〜105°C(TA) | 表面マウント | 783-BBGA 、FCBGA | 783-FCPBGA (29x29) | - | 2156-MPC8569VJANKGB | 2 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 1 コア、 32ビット | コミュニケーション; quiccエンジン | ddr2、ddr3、SDRAM | いいえ | - | 10/100Mbps | - | USB 2.0(1) | 1V 、1.5V、1.8V 、2.5V 3.3V | - | duart 、hssi、i²c、mmc/sd、pci | ||||||||||||||
![]() | S908AB32AH3MFUE | - | ![]() | 6566 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | 廃止 | -40°C〜125°C(タタ | 表面マウント | 64-QFP | 64-QFP(14x14 | - | 2156-S908AB32AH3MFUE | 1 | 51 | M68HC08 | 8ビット | 8MHz | i²c、Spi | por、pwm | 32kb(32k x 8) | フラッシュ | - | 1k x 8 | 4.5v〜5.5V | A/D 8x8B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||
![]() | Upd70F3828GB | - | ![]() | 9582 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 64-LQFP | 64-LFQFP (10x10) | - | 2156-upd70f3828gb(r) -gah-ax | 1 | 26 | V850ES | 32ビット | 50MHz | csi、ebi/emi | DMA 、LVD | 256kb(256k x 8) | フラッシュ | - | 64k x 8 | 2.85V〜3.6V | A/D 10x10B SAR | 内部 | ||||||||||||||
![]() | S908AS60AE2CFNE | - | ![]() | 7397 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 52-lcc | 52-plcc (19.13x19.13 | - | 2156-S908AS60AE2CFNE | 1 | 40 | M68HC08 | 8ビット | - | Canbus | LVD | 60kb(60k x 8) | フラッシュ | 1k x 8 | 2k x 8 | 4.5v〜5.5V | A/D 15x8B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||
![]() | MC68HC11E9BCFNE2 | 16.4400 | ![]() | 5177 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 52-lcc | 52-plcc (19.13x19.13 | - | 2156-MC68HC11E9BCFNE2 | 18 | 16 | M68HC11 | 8ビット | 2MHz | SCI 、SPI | por wdt | 12kb( 12k x 8) | ロム | 512 x 8 | 512 x 8 | 3V〜5.5V | A/D 8x8b | 内部 | ||||||||||||||
![]() | LPC1774FBD144,551 | 8.7000 | ![]() | 207 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC177X | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 144-LQFP | 144-lqfp(20x20) | - | 2156-LPC1774FBD144,551 | 35 | 109 | ARM®Cortex®M3 | 32ビット | 120MHz | CANBUS 、EBI/EMI | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | 128kb( 128k x 8) | フラッシュ | 2k x 8 | 40k x 8 | 2.4V〜3.6V | A/D 8x12B SAR; D/A 1x10B | 内部 | ||||||||||||||
![]() | MPC875CVR66 | 35.4200 | ![]() | 43 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC87XX | バルク | 廃止 | -40°C〜100°C(Ta) | 表面マウント | 256-BBGA | 256-PBGA (23x23 | - | 2156-MPC875CVR66 | 9 | MPC8XX | 66MHz | 1 コア、 32ビット | コミュニケーション; cpm 、セキュリティ;秒 | ドラム | いいえ | - | 10Mbps | - | USB 2.0(1) | 3.3V | 暗号化 | hdlc | ||||||||||||||
![]() | MC8641DVJ1500KE | 794.2800 | ![]() | 16 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC86XX | バルク | 廃止 | 0°C〜105°C(TA) | 表面マウント | 1023-BCBGA fcbga | 1023-FCCBGA(33x33 | - | 2156-MC8641DVJ1500KE | 1 | PowerPC E600 | 1.5GHz | 1 コア、 32ビット | - | DDR 、DDR2 | いいえ | - | 10/100/1000Mbps | - | - | 1.8v | - | Duart 、HSSI | ||||||||||||||
![]() | MC9S08AW32CPUE | - | ![]() | 5333 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 64-LQFP | 64-lqfp(10x10) | - | 2156-MC9S08AW32CPUE | 1 | 54 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | i²c、sci、spi | LVD | 32kb(32k x 8) | フラッシュ | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x10B SAR | 内部 | ||||||||||||||
![]() | MCIMX6U8DVM10AD557 | - | ![]() | 3335 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | MCIMX6 | ダウンロード | 2156-MCIMX6U8DVM10AD557-NXP | 0000.00.0000 | 1 |
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