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埋め込み（ 605）
| 画像 | 製品番号 | 価格（USD） | 量 | ECAD | 利用可能な数量 | 体重（ kg） | MFR | シリーズ | パッケージ | 製品ステータス | 動作温度 | 取り付けタイプ | パッケージ /ケース | 基本製品番号 | サプライヤーデバイスパッケージ | データシート | ROHSステータス | 水分感度レベル（MSL） | ステータスに到達します | その他の名前 | ECCN | htsus | 標準パッケージ | i/oの数 | コアプロセッサ | コアサイズ | スピード | 接続性 | 周辺機器 | プログラムメモリサイズ | プログラムメモリタイプ | eepromサイズ | ラムサイズ | 電圧 -供給（ vcc/vdd） | データコンバーター | オシレータータイプ | コア/バス幅の数 | 共同プロセッサ/dsp | ラムコントローラー | グラフィックの加速 | ディスプレイとインターフェイスコントローラー | イーサネット | サタ | USB | 電圧-i/o | セキュリティ機能 | 追加のインターフェイス |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | JN5142N/001515 | 1.9600 |  | 2 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | JN5142 | ダウンロード | 未定義のベンダー | 影響を受けていない | 2156-JN5142N/001515-954 | 5A002A1 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9RS08LE4CWL | - | | 2426 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 28-SOIC （0.295 "、幅7.50mm） | 28-SOIC | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9RS08LE4CWL-954 | 1 | 26 | RS08 | 8ビット | 20MHz | SCI | LCD | 4kb （4k x 8） | フラッシュ | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10B | 外部、内部 | ||||||||||||||||
| LS1012ASE7HKB | 25.5500 | | 168 | 0.00000000 | NXP半導体 | QORLQ LS1 | バルク | アクティブ | 0°C〜105°C（TA） | 表面マウント | 211-VFLGA | 211-FCLGA （9.6x9.6） | - | 2156-LS1012ASE7HKB | 12 | ARM®Cortex®-A53 | 800MHz | 1 コア、64ビット | - | DDR3L | - | - | gbe（2） | SATA 6Gbps | USB 2.0（1 ）、USB3.0 + PHY | - | セキュアブート、trustzone® | |||||||||||||||||||
| MC9S08PT60VQH | - | | 1387 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 64-QFP | MC9S08 | 64-QFP（14x14 | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08PT60VQH-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 57 | HCS08 | 8ビット | 20MHz | i²c、 linbus | LVD | 60kb（60k x 8） | フラッシュ | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||
| MC9S08QB4CGK | - | | 9977 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 24-VQFN露出パッド | 24-qfn-ep（5x5） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08QB4CGK-954 | 1 | 18 | HCS08 | 8ビット | 20MHz | Linbus、Sci | LVD | 4kb （4k x 8） | フラッシュ | - | 256 x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 8x12B | 外部の | ||||||||||||||||
| S912XEP768W1VAG | - | | 3489 | 0.00000000 | NXP半導体 | HCS12X | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 144-LQFP | 144-lqfp（20x20） | - | 2156-S912XEP768W1VAG | 1 | 119 | HCS12X | 16ビット | 50MHz | キャンバス、 ebi/emi | LVD | 768kb （768k x 8） | フラッシュ | 4k x 8 | 48k x 8 | 1.72V〜1.98V | A/D 24x12B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||||||
| MPC563MZP56 | - | | 6861 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC56XX | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 388-BBGA | 388-PBGA （27x27 | - | 2156-MPC563MZP56 | 1 | 16 | PowerPc | 32ビット | 56MHz | キャンバス、 ebi/emi | por、pwm wdt | 512kb （512k x 8） | フラッシュ | - | 32k x 8 | 2.5V〜2.7V | A/D 32x10B SAR | 外部の | ||||||||||||||||||
| MC9S08AC32CFGER | - | | 6773 | 0.00000000 | NXP半導体 | HCS08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 44-LQFP | 44-lqfp（10x10） | - | 2156-MC9S08AC32CFGER | 1 | 34 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | i²c、sci、spi | LVD | 32kb（32k x 8） | フラッシュ | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10B | 外部、内部 | ||||||||||||||||||
| SPC5646CK0MMJ1 | - | | 9294 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC56XX Qorivva | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 256-lbga | 256-mapbga | - | 2156-SPC5646CK0MMJ1 | 1 | 199 | E200Z4D、E200Z0H | 32ビットデュアルコア | 80MHz、120MHz | Canbus | dma | 3MB（3M x 8） | フラッシュ | 4k x 16 | 256k x 8 | 3V〜5.5V | A/D 52X10B 、29x12B | 内部 | ||||||||||||||||||
| MCIMX6X3EVN10AB | 35.5900 | | 138 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -20°C〜105°C （TJ | 表面マウント | 400-lfbga | MCIMX6 | 400-mapbga | ダウンロード | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MCIMX6X3EVN10AB-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A9、ARM®Cortex®M4 | 227MHz、1GHz | 2 コア、32ビット | マルチメディア; Neon™MPE | DDR3 | はい | キーパッド、LCD | 10/100/1000Mbps | - | USB 2.0 + phy（1 | 1.8v | a-hab、arm tz | Canbus | |||||||||||||
| LPC54101J512BD64QL | 5.9500 | | 3 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC5410X | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 64-LQFP | 64-lqfp（10x10） | - | 2156-LPC54101J512BD64QL | 51 | 50 | 32ビットデュアルコア | 100MHz | i²c、 spi、uart/usart | ブラウンアウト検出/リセット、 por、pwm wdt | 512kb （512k x 8） | フラッシュ | - | 104k x 8 | 1.62V〜3.6V | A/D 12x12B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||||||
| MCIMX6U8DVM10AD557 | - | | 3335 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | MCIMX6 | ダウンロード | 2156-MCIMX6U8DVM10AD557-NXP | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF53721CVM240 | - | | 7394 | 0.00000000 | NXP半導体 | MCF537X | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 196-lbga | 196-pbga （15x15 | - | 2156-MCF53721CVM240 | 1 | 62 | 32ビット | 240MHz | ebi/emi | dma | - | ロンレス | - | 32k x 8 | 1.7V〜3.6V | - | 外部の | |||||||||||||||||||
| MCIMX31LDVMN5DR2 | 30.3700 | | 5 | 0.00000000 | NXP半導体 | I.MX31 | バルク | アクティブ | -20°C〜70°C（TA） | 表面マウント | 473-LFBGA | 473-PBGA （19x19） | - | 2156-MCIMX31LDVMN5DR2 | 10 | ARM1136JF-S | 532MHz | 1 コア、 32ビット | マルチメディア; GPU | ddr | はい | キーボード、キーパッド、LCD | - | - | USB 2.0 | 1.8V 、2V、2.5V 、2.7V 3V | 乱数ジェネレーター、 rtic 、セキュアヒューズボックス、セキュア jtag 、セキュアメモリ | 1-ワイヤ、aC97 ata | ||||||||||||||||||
| MC908JK3EMDWE | - | | 1704 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 20-SOIC （0.295 "、幅7.50mm） | 20-SOIC | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC908JK3EMDWE-954 | 1 | 15 | M68HC08 | 8ビット | 8MHz | - | LED | 4kb （4k x 8） | フラッシュ | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x8B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||||
| LPC1112FHN24/202J | 1.7200 | | 5 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC11xx | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 24-VFQFN露出パッド | 24-hvqfn （4x4） | - | 2156-LPC1112FHN24/202J | 175 | 19 | ARM®Cortex®M0 | 32ビット | 50MHz | i²c、 spi、uart/usart | ブラウンアウト検出/リセット、 wdt | 16kb（16k x 8） | フラッシュ | - | 4k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 6x10B SAR | 内部 | ||||||||||||||||||
 | mimxrt106ldvl6a | - | | 2598 | 0.00000000 | NXP半導体 | RT1060 | バルク | 廃止 | 0°C〜95°C | 表面マウント | 196-lfbga | MIMXRT106 | 196-mapbga （10x10） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MIMXRT106LDVL6A | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 127 | ARM®Cortex®M7 | 32ビット | 600MHz | CANBUS 、EBI/EMI | ブラウンアウト検出/リセット、 dma、lcd | 128kb（ 128k x 8） | ロム | - | 1m x 8 | 3V〜3.6V | A/D 20x12b | 外部、内部 | |||||||||||||
| MC56F8006VWL | 4.1700 | | 78 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 28-SOIC （0.295 "、幅7.50mm） | MC56F80 | 28-SOIC | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC56F8006VWL-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 23 | 56800E | 16ビット | 32MHz | i²c、 linbus | LVD | 16kb （8k x 16） | フラッシュ | - | 1k x 16 | 1.8V〜3.6V | A/D 15x12B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||
| MC56F84553VLH | - | | 5068 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 64-LQFP | MC56F84 | 64-lqfp（10x10） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC56F84553VLH | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 49 | 56800EX | 32ビット | 80MHz | Canbus | ブラウンアウト検出/リセット、 dma、lvd | 96kb （96k x 8） | フラッシュ | 32k x 8 | 16k x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 16x12b 、8x16b sar; D/A 1x12B | 外部、内部 | |||||||||||||
| LS1020AXN7KQB | - | | 4862 | 0.00000000 | NXP半導体 | QORLQ LS1 | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 525-FBGA fcbga | 525-FCPBGA （19x19） | - | 2156-LS1020AXN7KQB | 1 | ARM®Cortex®-A7 | 1GHz | 2 コア、32ビット | マルチメディア; Neon™Simd | DDR3L 、DDR4 | - | - | gbe（3） | SATA 3GBPS | USB 2.0（1 ）、USB3.0 + PHY | - | セキュアブート、trustzone® | |||||||||||||||||||
| SPC5646CF0VLU1R | - | | 1700 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC56XX Qorivva | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 176-LQFP | 176-lqfp（24x24） | - | 2156-SPC5646CF0VLU1R | 1 | 147 | E200Z4D、E200Z0H | 32ビットデュアルコア | 80MHz、120MHz | Canbus | dma | 3MB（3M x 8） | フラッシュ | 4k x 16 | 256k x 8 | 3V〜5.5V | A/D 46x10b 、24x12b | 内部 | ||||||||||||||||||
| MC9S08SH16CTL | 4.5300 | | 1 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 28-TSSOP （0.173 "、幅4.40mm） | MC9S08 | 28-tssop | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08SH16CTL-954 | ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 23 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | i²c、 linbus | LVD | 16kb（16k x 8） | フラッシュ | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x10B SAR | 内部 | |||||||||||||
| LPC54S018J2MET180E | - | | 1147 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC54S018JXM | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 180-tfbga | 180-TFBGA | - | 2156-LPC54S018J2MET180E | 1 | 137 | ARM®Cortex®M4 | 32ビット | 180MHz | CANBUS 、EBI/EMI | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | 2MB （2m x 8） | フラッシュ | - | 360k x 8 | 1.71V〜3.6V | A/D 12x12B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||||||
| MC9S08AC16CFDE | - | | 2031 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 48-VFQFN露出パッド | 48-qfn-ep（ 7x7） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08AC16CFDE-954 | 1 | 38 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | i²c、sci、spi | LVD | 16kb（16k x 8） | フラッシュ | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||||
| KC912DG128CCPVE | 53.4100 | | 270 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | アクティブ | - | 2156-KC912DG128CCPVE | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9RS08KB4CFK | - | | 6328 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 24-ufqfn露出パッド | 24-QFN （4x4） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9RS08KB4CFK-954 | 1 | 18 | HCS08 | 8ビット | 20MHz | i²c、リンバス | LVD | 4kb （4k x 8） | フラッシュ | - | 126 x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 12x10B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||||
| MPC8347EVVAJDB | 167.8500 | | 48 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC83XX | バルク | 廃止 | 0°C〜105°C（TA） | 表面マウント | 672-lbga露出パッド | 672-TBGA（35x35） | - | 2156-MPC8347EVVAJDB | 2 | PowerPC E300 | 533MHz | 1 コア、 32ビット | 安全;秒 | ddr | いいえ | - | 10/100/1000Mbps | - | USB 2.0 + phy（2） | 2.5V 、3.3V | 暗号化、乱数ジェネレーター | duart、i²c、pci、Spi | ||||||||||||||||||
 | S912D60CE1VPVER528 | 7.4000 | | 150 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | S912 | ダウンロード | 未定義のベンダー | 影響を受けていない | 2156-S912D60CE1VPVER528-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XEG384BCAA | - | | 6706 | 0.00000000 | NXP半導体 | HCS12X | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 80-QFP | 80-QFP（14x14 | - | 2156-S912XEG384BCAA | 1 | 59 | HCS12X | 16ビット | 50MHz | キャンバス、 ebi/emi | LVD | 384kb（384k x 8） | フラッシュ | 4k x 8 | 24k x 8 | 1.72V〜1.98V | A/D 8x12B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||||||
| MC908JK1ECDWE | 3.0500 | | 7707 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 20-SOIC （0.295 "、幅7.50mm） | 20-SOIC | - | 2156-MC908JK1ECDWE | 8 | 15 | M68HC08 | 8ビット | 8MHz | - | LED | 1.5kb（1.5kx 8） | フラッシュ | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x8B SAR | 外部、内部 |
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