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埋め込み（ 605）
| 画像 | 製品番号 | 価格（USD） | 量 | ECAD | 利用可能な数量 | 体重（ kg） | MFR | シリーズ | パッケージ | 製品ステータス | 動作温度 | 取り付けタイプ | パッケージ /ケース | 基本製品番号 | サプライヤーデバイスパッケージ | データシート | ROHSステータス | 水分感度レベル（MSL） | ステータスに到達します | その他の名前 | ECCN | htsus | 標準パッケージ | i/oの数 | コアプロセッサ | コアサイズ | スピード | 接続性 | 周辺機器 | プログラムメモリサイズ | プログラムメモリタイプ | eepromサイズ | ラムサイズ | 電圧 -供給（ vcc/vdd） | データコンバーター | オシレータータイプ | コア/バス幅の数 | 共同プロセッサ/dsp | ラムコントローラー | グラフィックの加速 | ディスプレイとインターフェイスコントローラー | イーサネット | サタ | USB | 電圧-i/o | セキュリティ機能 | 追加のインターフェイス | sicプログラム可能 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SPC5748GK0AMMJ6 | 40.0800 |  | 613 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC57XX | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 256-lbga | 256-MAPPBGA | - | 2156-SPC5748GK0AMMJ6 | 8 | 178 | E200Z2 、E200Z4 | 32ビットトライコア | 80MHz 、160MHz、160MHz | CANBUS | DMA 、LVD | 6MB （6m x 8） | フラッシュ | - | 768k x 8 | 1.08V〜1.32V | A/D 80x10b 、64x12b sar | 内部 | |||||||||||||||||||
 | MC912DG128ACPVE | - | | 6085 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC12 | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 112-LQFP | MC912 | 112-lqfp（20x20） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC912DG128ACPVE | ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 69 | CPU12 | 16ビット | 8MHz | Canbus | por、pwm wdt | 128kb（ 128k x 8） | フラッシュ | 2k x 8 | 8k x 8 | 4.5v〜5.5V | A/D 16x8/10B SAR | 外部、内部 | 確認されていません | |||||||||||||
| LS1027AXN7NQA | 71.6800 | | 40 | 0.00000000 | NXP半導体 | Qoriq®Layerscape | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 448-BFBGA | 448-FBGA | - | 2156-LS1027AXN7NQA | 5 | ARM®Cortex®-A72 | 1.3GHz | 2 コア、64ビット | - | DDR3L 、DDR4 | はい | - | 1gbps | SATA 6Gbps | USB 3.0（2） | - | セキュアブート、trustzone® | Canbus | |||||||||||||||||||
| MC908AP16CFAE | - | | 4563 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 48-LQFP | 48-lqfp（7x7） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC908AP16CFAE-954 | 1 | 31 | M68HC08 | 8ビット | 8MHz | i²c、irsci、 sci、spi | LED | 16kb（16k x 8） | フラッシュ | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10B SAR | 内部 | |||||||||||||||||
| MCHC908QY1VDWE | - | | 5645 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 16-SOIC （0.295 "、幅7.50mm） | 16-SOIC | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MCHC908QY1VDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8ビット | 8MHz | SCI | lvi | 1.5kb（1.5kx 8） | フラッシュ | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | - | 外部、内部 | |||||||||||||||||
| LS1012ASE7HKB | 25.5500 | | 168 | 0.00000000 | NXP半導体 | QORLQ LS1 | バルク | アクティブ | 0°C〜105°C（TA） | 表面マウント | 211-VFLGA | 211-FCLGA （9.6x9.6） | - | 2156-LS1012ASE7HKB | 12 | ARM®Cortex®-A53 | 800MHz | 1 コア、64ビット | - | DDR3L | - | - | gbe（2） | SATA 6Gbps | USB 2.0（1 ）、USB3.0 + PHY | - | セキュアブート、trustzone® | ||||||||||||||||||||
| T2081NXE8P1B | 313.0100 | | 60 | 0.00000000 | NXP半導体 | Qoriq T2 | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 780-BFBGA | 780-FBGA （23x23） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-T2081NXE8P1B | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E6500 | 1.533GHz | 8 コア、64ビット | - | ddr3、ddr3l | いいえ | - | 1gbps （8）、2.5gbps（4）、10gbps（4） | SATA 3GBPS | USB 2.0 + phy（2） | - | ブートセキュリティ、暗号化、セキュアヒューズボックス、セキュアデバッグ、改ざん検出、揮発性キーストレージ | i²c、mmc/sd、pcie、rapidio、spi、 uart | |||||||||||||||
| MCIMX31LDVMN5DR2 | 30.3700 | | 5 | 0.00000000 | NXP半導体 | I.MX31 | バルク | アクティブ | -20°C〜70°C（TA） | 表面マウント | 473-LFBGA | 473-PBGA （19x19） | - | 2156-MCIMX31LDVMN5DR2 | 10 | ARM1136JF-S | 532MHz | 1 コア、 32ビット | マルチメディア; GPU | ddr | はい | キーボード、キーパッド、LCD | - | - | USB 2.0 | 1.8V 、2V、2.5V 、2.7V 3V | 乱数ジェネレーター、 rtic 、セキュアヒューズボックス、セキュア jtag 、セキュアメモリ | 1-ワイヤ、aC97 ata | |||||||||||||||||||
| MCF52232CAF50 | 15.3400 | | 322 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 80-lqfp | MCF52232 | 80-lqfp（ 14x14） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MCF52232CAF50-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 43 | Coldfire V2 | 32ビット | 50MHz | イーサネット、 i²c、 spi、uart/usart | DMA 、LVD | 128kb（ 128k x 8） | フラッシュ | - | 32k x 8 | 3V〜3.6V | A/D 8x12B | 外部、内部 | ||||||||||||||
| MC9S08AC60MPUE | - | | 8687 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 64-LQFP | 64-lqfp（10x10） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08AC60MPUE-954 | 1 | 54 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | i²c、sci、spi | LVD | 60kb（60k x 8） | フラッシュ | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x10b | 外部、内部 | |||||||||||||||||
| MPC8533VTARJA | - | | 3640 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC85XX | バルク | 廃止 | 0°C〜90°C | 表面マウント | 783-BBGA 、FCBGA | 783-FCPBGA （29x29） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MPC8533VTARJA-954 | 1 | PowerPC E500 | 1.067GHz | 1 コア、 32ビット | - | DDR 、DDR2 | いいえ | - | 10/100/1000Mbps | - | - | 1.8v | - | duart 、HSSI、I²CPCI | |||||||||||||||||
 | S912XDG256F1MAL | - | | 5146 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | S912 | ダウンロード | 未定義のベンダー | 影響を受けていない | 2156-S912XDG256F1MAL-954 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC2294U029 | 13.5200 | | 6 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | - | 2156-LPC2294U029 | 23 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC2925FBD100,551 | 12.8400 | | 152 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 100-lqfp | LPC2925 | 100-lqfp（14x14） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-LPC2925FBD100,551 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 60 | ARM968E-S | 32ビット | 125MHz | Canbus | dma | 512kb （512k x 8） | フラッシュ | 16k x 8 | 40k x 8 | 1.71V〜1.89V | A/D 16x10B SAR | 内部 | ||||||||||||||
| MPC563MZP56 | - | | 6861 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC56XX | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 388-BBGA | 388-PBGA （27x27 | - | 2156-MPC563MZP56 | 1 | 16 | PowerPc | 32ビット | 56MHz | キャンバス、 ebi/emi | por、pwm wdt | 512kb （512k x 8） | フラッシュ | - | 32k x 8 | 2.5V〜2.7V | A/D 32x10B SAR | 外部の | |||||||||||||||||||
| S912XET256BVAA | - | | 5796 | 0.00000000 | NXP半導体 | HCS12X | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 80-QFP | 80-QFP（14x14 | - | 2156-S912XET256BVAA | 1 | 59 | HCS12X | 16ビット | 50MHz | キャンバス、 ebi/emi | LVD | 256kb（256k x 8） | フラッシュ | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.72V〜1.98V | A/D 8x12B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||||||
| MPC8308CVMADDA | - | | 9286 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC83XX | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 473-LFBGA | 473-mapbga （19x19） | - | 2156-MPC8308CVMADDA | 1 | PowerPC E300C3 | 266MHz | 1 コア、 32ビット | - | DDR2 | いいえ | - | 10/100/1000Mbps | - | USB 2.0（1） | 1.8v | - | Duart 、HSSI | |||||||||||||||||||
| KC912DG128CCPVE | 53.4100 | | 270 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | アクティブ | - | 2156-KC912DG128CCPVE | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XEG128J2CAAR | - | | 9381 | 0.00000000 | NXP半導体 | HCS12X | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 80-QFP | 80-QFP（14x14 | - | 2156-S912XEG128J2CAAR | 1 | 59 | HCS12X | 16ビット | 50MHz | キャンバス、 ebi/emi | LVD | 128kb（ 128k x 8） | フラッシュ | 2k x 8 | 12k x 8 | 1.72V〜1.98V | A/D 8x12B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||||||
| LS1012ASE7HKA | - | | 5590 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-LS1012ASE7HKA-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68040RC40V | - | | 9094 | 0.00000000 | NXP半導体 | M680x0 | バルク | 廃止 | 0°C〜110°C | 穴を通して | 179-bpga | 179-PGA （47.24x47.24 | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC68040RC40V-954 | 1 | 68040 | 40MHz | 1 コア、 32ビット | - | - | いいえ | - | - | - | - | 5V | - | dma、ebi/emi | |||||||||||||||||
| MC9RS08KA8CPG | - | | 3231 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 穴を通して | 16-dip （0.300 "、7.62mm） | 16-pdip | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9RS08KA8CPG-954 | 1 | 12 | RS08 | 8ビット | 20MHz | i²c | LVD | 8kb（8k x 8） | フラッシュ | - | 254 x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 8x10B SAR | 内部 | |||||||||||||||||
 | K9S08SG16E1MTG | 2.0800 | | 400 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | K9S08 | - | 未定義のベンダー | 未定義のベンダー | 2156-K9S08SG16E1MTG-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| T4240NSN7PQB | 1.0000 | | 12 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | 0°C〜105°C（TA） | 表面マウント | 1932-bbga、fcbga | 1932-fcpbga （45x45） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-T4240NSN7PQB | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E6500 | 1.8GHz | 24 コア、64ビット | - | ddr3、ddr3l | いいえ | - | 1gbps（16）、10gbps（4） | SATA 3GBPS | USB 2.0 + phy（2） | - | ブートセキュリティ、暗号化、セキュアヒューズボックス、セキュアデバッグ、改ざん検出、揮発性キーストレージ | i²c、mmc/sd、pcie、rapidio、spi、 uart | |||||||||||||||
| LPC11A11FHN33/001 | 6.6400 | | 3 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC11AXX | トレイ | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 32-VQFN露出パッド | LPC11 | 32-HVQFN （7x7） | - | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | リクエストに応じて利用可能な情報にアクセスしてください | 2832-LPC11A11FHN33/001 | 3A991A2 | 8542.31.0000 | 76 | 28 | ARM®Cortex®M0 | 32ビットシングルコア | 50MHz | i²c、マイクロワイヤー、 spi | ブラウンアウト検出/リセット、 wdt | 8kb（8k x 8） | フラッシュ | 512 x 8 | 2k x 8 | 2.6V〜3.6V | A/D 8x10B SAR; D/A 1x10B | 内部 | |||||||||||||
| MC9S08AC16CFDE | - | | 2031 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 48-VFQFN露出パッド | 48-qfn-ep（ 7x7） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08AC16CFDE-954 | 1 | 38 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | i²c、sci、spi | LVD | 16kb（16k x 8） | フラッシュ | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||||
| MC56F8247MLH557 | - | | 5479 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | ダウンロード | 2156-MC56F8247MLH557-NXP | 0000.00.0000 | 1 | 確認されていません | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XEP768W1VAG | - | | 3489 | 0.00000000 | NXP半導体 | HCS12X | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 144-LQFP | 144-lqfp（20x20） | - | 2156-S912XEP768W1VAG | 1 | 119 | HCS12X | 16ビット | 50MHz | キャンバス、 ebi/emi | LVD | 768kb （768k x 8） | フラッシュ | 4k x 8 | 48k x 8 | 1.72V〜1.98V | A/D 24x12B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||||||
| MC908AP32CFAE | - | | 5077 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 48-LQFP | 48-lqfp（7x7） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC908AP32CFAE-954 | 1 | 31 | M68HC08 | 8ビット | 8MHz | i²c、irsci、 sci、spi | LED | 32kb（32k x 8） | フラッシュ | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10B SAR | 内部 | |||||||||||||||||
| MAC7131MVF40 | 31.5200 | | 35 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 208-BGA | 208-mapbga （17x17 | - | 2156-MAC7131MVF40 | 10 | 128 | arm7tdmi-s | 32ビット | 40MHz | キャンバス、 ebi/emi | dma、por | 512kb （512k x 8） | フラッシュ | 32k x 8 | 32k x 8 | 2.35V〜2.75V | A/D 32x8/10b | 内部 |
2000+
毎日の平均RFQボリューム
30,000,000
標準製品ユニット
2800+
世界的なメーカー
15,000 m2
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