- 中国語
- 英語
- フランス語
- ドイツ語
- ポルトガル語
- スペイン語
- ロシア
- 日本語
- 韓国語
- アラビア語
- アイルランド
- ギリシャ語
- トルコ語
- イタリア語
- デンマーク語
- ルーマニア人
- インドネシア語
- チェコ
- アフリカーンス
- スウェーデン語
- 研磨
- バスク
- カタロニア
- エスペラント
- ヒンディー語
- ラオス
- アルバニア語
- アムハラ語
- アルメニア人
- アゼルバイジャン
- ベラルーシ人
- ベンガル語
- ボスニア人
- ブルガリア
- セブアノ
- チチェワ
- コルシカ人
- クロアチア語
- オランダ語
- エストニアン
- フィリピン人
- フィンランド語
- フリジアン
- ガリシア語
- ジョージアン
- グジャラート語
- ハイチ人
- ハウサ
- ハワイアン
- ヘブライ語
- hmong
- ハンガリー
- アイスランド語
- イボ
- Javanese
- カンナダ
- カザフ
- クメール
- クルド
- キルギス
- ラテン
- ラトビアン
- リトアニアン
- ルクセンボウ..
- マケドニア語
- マラガシー
- マレー
- マラヤーラム語
- マルタ
- マオリ
- マラーティー
- モンゴル人
- ビルマ
- ネパール
- ノルウェー語
- パシュ
- ペルシャ語
- パンジャブ
- セルビア人
- セソト
- シンハラ
- スロバキア
- スロベニア人
- ソマリア
- サモアン
- スコットランドゲール語
- ショナ
- シンディ
- スンダネーゼ
- スワヒリ
- タジク
- タミル語
- テルグ語
- タイ
- ウクライナ人
- ウルドゥー語
- ウズベック
- ベトナム人
- ウェールズ
- xhosa
- イディッシュ語
- ヨルバ
- ズールー
- キニャルワンダ
- タタール
- オリヤ
- タークメン
- uyghur
埋め込み（ 605）
| 画像 | 製品番号 | 価格（USD） | 量 | ECAD | 利用可能な数量 | 体重（ kg） | MFR | シリーズ | パッケージ | 製品ステータス | 動作温度 | アプリケーション | 取り付けタイプ | パッケージ /ケース | 基本製品番号 | 電圧 -供給 | サプライヤーデバイスパッケージ | データシート | ROHSステータス | 水分感度レベル（MSL） | ステータスに到達します | その他の名前 | ECCN | htsus | 標準パッケージ | i/oの数 | コアプロセッサ | コアサイズ | スピード | 接続性 | 周辺機器 | プログラムメモリサイズ | プログラムメモリタイプ | eepromサイズ | ラムサイズ | 電圧 -供給（ vcc/vdd） | データコンバーター | オシレータータイプ | インタフェース | コア/バス幅の数 | 共同プロセッサ/dsp | ラムコントローラー | グラフィックの加速 | ディスプレイとインターフェイスコントローラー | イーサネット | サタ | USB | 電圧-i/o | セキュリティ機能 | 追加のインターフェイス | コントローラーシリーズ | sicプログラム可能 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MCIMX6U1AVM10AC | 48.1600 |  | 600 | 0.00000000 | NXP半導体 | i.mx6s | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C | 表面マウント | 624-LFBGA | 624-Mapbga | - | 2156-MCIMX6U1AVM10AC | 7 | ARM®Cortex®-A9 | 1GHz | 2 コア、32ビット | マルチメディア; Neon™MPE | DDR3 | はい | hdmi | 10/100/1000Mbps | - | USB 2.0 + phy（4） | 1.8v | アームtz 、ブートセキュリティ、暗号化、 rtic | bluetooth | |||||||||||||||||||||||
| mimx8mn2dvtjzaa | 19.4100 | | 250 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | アクティブ | 0°C〜95°C | 表面マウント | 486-LFBGA | 486-LFBGA（14x14） | - | 2156-MIMX8MN2DVTJZAA | 16 | ARM®Cortex®-A53、ARM®Cortex®M7 | 1.5GHz、750MHz | 2 コア、64ビット | マルチメディア; Neon™MPE | ddr3l | はい | LCD 、MIPI-CSI 、MIPI-DSI | gbe（1） | - | USB 2.0 otg + phy（1） | 1.8v | ARM TZ | Ac'97 、i²c、i²s、mmc/sd、pcie、pdm | |||||||||||||||||||||||
| MCIMX6U1AVM08AC | 38.9500 | | 600 | 0.00000000 | NXP半導体 | i.mx6s | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C | 表面マウント | 624-LFBGA | 624-Mapbga | - | 2156-MCIMX6U1AVM08AC | 8 | ARM®Cortex®-A9 | 800MHz | 2 コア、32ビット | マルチメディア; Neon™MPE | DDR3 | はい | hdmi | 10/100/1000Mbps | - | USB 2.0 + phy（4） | 1.8v | アームtz 、ブートセキュリティ、暗号化、 rtic | bluetooth | |||||||||||||||||||||||
| LS1012AXE7EKA | 25.5500 | | 840 | 0.00000000 | NXP半導体 | QORLQ LS1 | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 211-VFLGA | 211-FCLGA （9.6x9.6） | - | 2156-LS1012AXE7EKA | 12 | ARM®Cortex®-A53 | 600MHz | 1 コア、64ビット | - | DDR3L | - | - | gbe（2） | SATA 6Gbps | USB 2.0（1 ）、USB3.0 + PHY | - | セキュアブート、trustzone® | ||||||||||||||||||||||||
| MC8641DTVU1000GE | - | | 1909 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC86XX | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 1023-BCBGA fccbga | 1023-FCCBGA（33x33 | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC8641DTVU1000GE-954 | 1 | PowerPC E600 | 1GHz | 1 コア、 32ビット | - | DDR 、DDR2 | いいえ | - | 10/100/1000Mbps | - | - | 1.8v | - | Duart 、HSSI | |||||||||||||||||||||
| MM908E621ACPEK | - | | 3668 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 自動車 | 表面マウント | 54スソップ（0.295 "、幅7.50mm ）露出したパッド | 9V〜16V | 54-hsop | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MM908E621ACPEK-954 | 1 | 12 | HC08 | フラッシュ（16kb） | 512 x 8 | lin | 908e | ||||||||||||||||||||||||||
| S908GZ32G3MFAE | 10.4000 | | 7 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | 廃止 | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 48-LQFP | 48-lqfp（7x7） | - | 2156-S908GZ32G3MFAE | 29 | 37 | HC08 | 8ビット | 8MHz | sci、spi | LVD | 32kb（32k x 8） | フラッシュ | - | 1.5kx 8 | A/D 24x10B SAR | 外部の | ||||||||||||||||||||||||
| MCF51MM256CLK | - | | 1836年年 | 0.00000000 | NXP半導体 | MCF51MM | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 80-lqfp | 80-lqfp（ 12x12） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MCF51MM256CLK-954 | 1 | 47 | Coldfire V1 | 32ビット | 50MHz | Canbus | LVD | 256kb（256k x 8） | フラッシュ | - | 32k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 8x16B SAR; D/A 1x12B | 外部の | |||||||||||||||||||||
| mimx8mn2cvtizaa | 21.6100 | | 70 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C （TJ | 表面マウント | 486-LFBGA | 486-LFBGA（14x14） | ダウンロード | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MIMX8MN2CVTIZAA | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A53、ARM®Cortex®M7 | 1.4GHz、750MHz | 2 コア、64ビット | マルチメディア; Neon™MPE | ddr3l | はい | mipi-csi | GBE | - | USB 2.0 otg + phy（1） | 1.8v | ARM TZ | Ac'97 、i²c、i²s、mmc/sd、pcie、pdm | |||||||||||||||||||
| MC9S08PA4VTGR | - | | 3697 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 16-TSSOP （0.173 "、幅4.40mm） | 16-tssop | - | 2156-MC9S08PA4VTGR | 1 | 14 | S08 | 8ビット | 20MHz | Linbus | LVD | 4kb （4k x 8） | フラッシュ | 128 x 8 | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x12B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||||||||||
| LPC54113J256BD64 | 12.0000 | | 16 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC54100 | トレイ | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 64-LQFP | LPC54113 | 64-lqfp（10x10） | - | ROHS3準拠 | 1 （無制限） | リクエストに応じて利用可能な情報にアクセスしてください | 2832-LPC54113J256BD64 | 3A991A2 | 8542.31.0000 | 42 | 48 | ARM®Cortex®M4 | 32ビットシングルコア | 150MHz | i²c、 spi | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | 256kb（256k x 8） | フラッシュ | - | 192k x 8 | 1.62V〜3.6V | A/D 12x12B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||||
| S9S12H256J1VPVER | - | | 5457 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 112-LQFP | 112-lqfp（20x20） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-S9S12H256J1VPVER-954 | 1 | 85 | S12 | 16ビット | 50MHz | Canbus | LCD | 256b （256 x 8） | フラッシュ | 4k x 8 | 6k x 8 | 4.5V〜5.25V | A/D 16x10b | 内部 | |||||||||||||||||||||
| MC9S08DV32ACLH | - | | 8867 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 64-LQFP | 64-lqfp（10x10） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08DV32ACLH-954 | 1 | 54 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | Canbus | LVD | 32kb（32k x 8） | フラッシュ | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 24x12B | 外部の | |||||||||||||||||||||
| LPC4076FBD144E | 8.8300 | | 626 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC40XX | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 144-LQFP | 144-lqfp（20x20） | - | 2156-LPC4076FBD144E | 34 | 109 | ARM®Cortex®M4 | 32ビット | 120MHz | Canbus | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | 256kb（256k x 8） | フラッシュ | 2k x 8 | 80k x 8 | 2.4V〜3.6V | A/D 8x12B SAR; D/A 1x10B | 内部 | |||||||||||||||||||||||
| MCIMX6S8DVM10AC | 29.7300 | | 180 | 0.00000000 | NXP半導体 | i.mx6s | バルク | アクティブ | 0°C〜95°C | 表面マウント | 624-LFBGA | 624-Mapbga | - | 2156-MCIMX6S8DVM10AC | 11 | ARM®Cortex®-A9 | 1GHz | 1 コア、 32ビット | マルチメディア; Neon™Simd | DDR3 | はい | 10/100/1000Mbps | - | USB 2.0 + phy（4） | 1.8v | アームtz | bluetooth | ||||||||||||||||||||||||
| MCHSC705C8ACFBE | - | | 4053 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC05 | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 44-QFP | 44-QFP （10x10） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MCHSC705C8ACFBE-954 | 1 | M68HC05 | 8ビット | 2.1MHz | SCI 、SPI | por wdt | 7.5625kb （7.5625kx 8） | OTP | - | 304 x 8 | 2.97V〜3.63V | - | 内部 | ||||||||||||||||||||||
| LPC2377FBD144,551 | 14.2200 | | 176 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC2300 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 144-LQFP | 144-lqfp（20x20） | - | 2156-LPC2377FBD144,551 | 22 | 104 | arm7tdmi-s | 16/32ビット | 72MHz | ebi/emi | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | 512kb （512k x 8） | フラッシュ | - | 58k x 8 | 3V〜3.6V | A/D 1x10B SAR; D/A 1x10B | 内部 | |||||||||||||||||||||||
| MCIMX6X1CVK08AB | 32.7200 | | 3 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C （TJ | 表面マウント | 400-lfbga | MCIMX6 | 400-mapbga | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MCIMX6X1CVK08AB-954 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A9、ARM®Cortex®M4 | 200MHz 、800MHz | 2 コア、32ビット | マルチメディア; Neon™MPE | ddr3 | はい | キーパッド、LCD | 10/100/1000Mbps | - | USB 2.0 + phy（1 | 1.8v | a-hab、arm tz | ac'97、canbus | ||||||||||||||||||
| MCIMX6Q4AVT10AC | 86.8600 | | 184 | 0.00000000 | NXP半導体 | i.mx6 | バルク | 廃止 | -40°C〜125°C | 表面マウント | 624-FBGA fcbga | MCIMX6 | 624-FCBGA | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MCIMX6Q4AVT10AC-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A9 | 1GHz | 4 コア、32ビット | マルチメディア; Neon™Simd | DDR3 | はい | hdmi | 10/100/1000Mbps | SATA 3GBPS | USB 2.0 + PHY（3 ）、USB2.0 OTG + PHY（1） | 1.8v | アームtz | Canbus | ||||||||||||||||||
| MC9S08DZ96MLH | - | | 6955 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 64-LQFP | 64-lqfp（10x10） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08DZ96MLH-954 | 1 | 54 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | Canbus | LVD | 96kb （96k x 8） | フラッシュ | 2k x 8 | 6k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 24x12B | 外部の | |||||||||||||||||||||
| MC9S08JM8CGT | - | | 2416 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 48-VFQFN露出パッド | 48-qfn-ep（ 7x7） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08JM8CGT-954 | 1 | 37 | HCS08 | 8ビット | 48MHz | i²c、 linbus | LVD | 8kb（8k x 8） | フラッシュ | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x12B SAR | 外部の | |||||||||||||||||||||
| P80C32UBAA 、512 | - | | 9367 | 0.00000000 | NXP半導体 | 80c | バルク | 廃止 | 0°C〜70°C（Ta） | 表面マウント | 44-lcc | 44-PLCC | - | 2156-P80C32UBAA 、512 | 1 | 32 | 80C51 | 8ビット | 33MHz | uart/usart | por | - | ロンレス | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | - | 外部、内部 | |||||||||||||||||||||||
 | S9S12DG25F0VPVE | - | | 6786 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 112-LQFP | S9S12 | 112-lqfp（20x20） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-S9S12DG25F0VPVE-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | CPU12 | 16ビット | 50MHz | Canbus | PWM wdt | 256kb（256k x 8） | フラッシュ | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V〜5.25V | A/D 16x10b | 外部、内部 | 確認されていません | |||||||||||||||||
| MCF54453CVR200 | - | | 4683 | 0.00000000 | NXP半導体 | MCF5445X | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 360-BBGA | MCF54453 | 360-TEPBGA （23x23） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MCF54453CVR200 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 132 | Coldfire V4 | 32ビット | 200MHz | i²c、 spi | dma wdt | - | ロンレス | - | 32k x 8 | 1.35v〜3.6V | - | 外部、内部 | ||||||||||||||||||
| MC908GR32ACFAE | - | | 4822 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 48-LQFP | 48-lqfp（7x7） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC908GR32ACFAE-954 | 1 | 37 | M68HC08 | 8ビット | 8MHz | SCI 、SPI | LVD | 32kb（32k x 8） | フラッシュ | - | 512 x 8 | 2.97V〜3.63V | A/D 24x10B SAR | 内部 | |||||||||||||||||||||
 | LPC2367FD100551 | 140.8800 | | 30 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | LPC2367 | ダウンロード | 未定義のベンダー | 影響を受けていない | 2156-LPC2367FD100551-954 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF54450ACVM180 | 19.1700 | | 412 | 0.00000000 | NXP半導体 | MCF5445X | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 256-lbga | 256-mapbga | - | 2156-MCF54450ACVM180 | 16 | 93 | Coldfire V4 | 32ビット | 180MHz | i²c、 spi | dma wdt | - | ロンレス | - | 32k x 8 | 1.35V〜1.65V | - | 外部、内部 | |||||||||||||||||||||||
| S912ZVHL32F1CLQ | 5.7700 | | 300 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 144-LQFP | S912 | 144-lqfp（20x20） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-S912ZVHL32F1CLQ | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16ビット | 32MHz | Canbus | dma | 32kb（32k x 8） | フラッシュ | 2k x 8 | 2k x 8 | 5.5V〜18V | A/D 8x10B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||||||
| LPC2930FBD208,551 | 12.8400 | | 103 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC2900 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 208-LQFP | 208-lqfp（28x28） | - | 2156-LPC2930FBD208,551 | 24 | 152 | ARM968E-S | 32ビット | 125MHz | CANBUS 、EBI/EMI | dma | - | ロンレス | - | 56k x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 24x10B SAR | 内部 | |||||||||||||||||||||||
| MC9S08QE32CLD | - | | 1276 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 44-LQFP | 44-lqfp（10x10） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08QE32CLD-954 | 1 | 34 | HCS08 | 8ビット | 50.33MHz | i²c、 linbus | LVD 、PWM | 32kb（32k x 8） | フラッシュ | - | 2k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 10x12B SAR | 外部、内部 |
2000+
毎日の平均RFQボリューム
30,000,000
標準製品ユニット
2800+
世界的なメーカー
15,000 m2
在庫倉庫
ウィッシュリスト（0アイテム）