画像 | 製品番号 | 価格(USD) | 量 | ECAD | 利用可能な数量 | 体重( kg) | MFR | シリーズ | パッケージ | 製品ステータス | 動作温度 | アプリケーション | 取り付けタイプ | パッケージ /ケース | タイプ | 基本製品番号 | 電圧 -供給 | サプライヤーデバイスパッケージ | データシート | ROHSステータス | ステータスに到達します | その他の名前 | ECCN | htsus | 標準パッケージ | i/oの数 | コアプロセッサ | コアサイズ | スピード | 接続性 | 周辺機器 | プログラムメモリサイズ | プログラムメモリタイプ | eepromサイズ | ラムサイズ | 電圧 -供給( vcc/vdd) | データコンバーター | オシレータータイプ | インタフェース | コア/バス幅の数 | 共同プロセッサ/dsp | ラムコントローラー | グラフィックの加速 | ディスプレイとインターフェイスコントローラー | イーサネット | サタ | USB | 電圧-i/o | セキュリティ機能 | 追加のインターフェイス | クロックレート | 不揮発性メモリ | オンチップラム | 電圧 -コア | コントローラーシリーズ |
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![]() | LPC4076FBD144E | 8.8300 | ![]() | 626 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC40XX | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 144-LQFP | 144-lqfp(20x20) | - | 2156-LPC4076FBD144E | 34 | 109 | ARM®Cortex®M4 | 32ビット | 120MHz | Canbus | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | 256kb(256k x 8) | フラッシュ | 2k x 8 | 80k x 8 | 2.4V〜3.6V | A/D 8x12B SAR; D/A 1x10B | 内部 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC55S69JBD100K | 5.9100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC55S6X | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 100-lqfp | 100-hlqfp(14x14) | - | 2156-LPC55S69JBD100K | 51 | 64 | ARM®Cortex®M33 | 32ビット | 150MHz | FlexComm | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | 640kb(640k x 8) | フラッシュ | - | 320K x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 10x16B SAR | 内部 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSP56311VL150 | - | ![]() | 2534 | 0.00000000 | NXP半導体 | DSP563XX | バルク | アクティブ | -40°C〜100°C (TJ | 表面マウント | 196-lbga | 固定点 | 196-pbga (15x15 | - | 2156-DSP56311VL150 | 1 | sci、ssi | 3.30V | 150MHz | ROM (576B) | 384kb | 1.80V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1113JHN33/203E | - | ![]() | 2011年年 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC11xx | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 32-VQFN露出パッド | 32-HVQFN (7x7) | - | 2156-LPC1113JHN33/203E | 1 | 28 | ARM®Cortex®M0 | 32ビット | 50MHz | i²c、 spi、uart/usart | ブラウンアウト検出/リセット、 wdt | 24kb(24k x 8) | フラッシュ | - | 4k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 8x10B SAR | 内部 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC561CVR40 | - | ![]() | 8850 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 388-BBGA | 388-PBGA (27x27 | - | 2156-MPC561CVR40 | 1 | 16 | PowerPc | 32ビット | 40MHz | キャンバス、 ebi/emi | por、pwm wdt | - | ロンレス | - | 32k x 8 | 2.5V〜2.7V | A/D 32x10B SAR | 外部の | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U37HFBD64/4QL | 4.3500 | ![]() | 750 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC11U3X | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 64-LQFP | 64-lqfp(10x10) | - | 2156-LPC11U37HFBD64/4QL | 70 | 54 | ARM®Cortex®M0 | 32ビット | 50MHz | i²c、マイクロワイヤー、スマートカード、 spi | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | 128kb( 128k x 8) | フラッシュ | 4k x 8 | 10k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 8x10B SAR | 内部 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1112FD20/102,52 | 1.6300 | ![]() | 190 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC11xx | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 20-SOIC (0.295 "、幅7.50mm) | 20-SO | - | 2156-LPC1112FD20/102,52 | 190 | 16 | ARM®Cortex®M0 | 32ビット | 50MHz | i²c、 spi、uart/usart | ブラウンアウト検出/リセット、 wdt | 16kb(16k x 8) | フラッシュ | - | 4k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 5x10B SAR | 内部 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5748GSK0AMMJ6 | - | ![]() | 4800 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC57XX | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C(タタ | 表面マウント | 256-lbga | 256-MAPPBGA | - | 2156-SPC5748GSK0AMMJ6 | 1 | 178 | E200Z2 、E200Z4 | 32ビットトライコア | 80MHz 、160MHz、160MHz | CANBUS | DMA 、LVD | 6MB (6m x 8) | フラッシュ | - | 768k x 8 | 1.08V〜1.32V | A/D 80x10b 、64x12b sar | 内部 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8QM6CVUFFAB | 178.1900 | ![]() | 16 | 0.00000000 | NXP半導体 | i.mx8q | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C | 表面マウント | - | 2156-MIMX8QM6CVUFFAB | 2 | 8 コア、64ビット | マルチメディア;ネオン | LPDDR4 | はい | - | 1.8v | a-hab、arm tz | Canbus | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32K144HRT0CLLT | - | ![]() | 6430 | 0.00000000 | NXP半導体 | S32K | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 100-lqfp | 100-lqfp(14x14) | - | 2156-FS32K144HRT0CLLT | 1 | 89 | ARM®Cortex®M4F | 32ビット | 80MHz | Canbus | 512kb (512k x 8) | フラッシュ | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12B SAR; D/A 1x8B | 外部、内部 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U37FBD64/501 | 4.2400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC11U3X | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 64-LQFP | 64-lqfp(10x10) | - | 2156-LPC11U37FBD64/501 | 71 | 54 | ARM®Cortex®M0 | 32ビット | 50MHz | i²c、マイクロワイヤー、スマートカード、 spi | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | 128kb( 128k x 8) | フラッシュ | 4k x 8 | 12k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 8x10B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11E36FHN33/501E | 3.5700 | ![]() | 186 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC11E3X | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 32-VQFN露出パッド | 32-HVQFN (7x7) | - | 2156-LPC11E36FHN33/501E | 85 | 28 | ARM®Cortex®M0 | 32ビット | 50MHz | i²c、マイクロワイヤー、スマートカード、 spi | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | 96kb (96k x 8) | フラッシュ | 4k x 8 | 12k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 8x10B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PB8MTG | 0.8800 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C(タタ | 表面マウント | 16-TSSOP (0.173 "、幅4.40mm) | 16-tssop | - | 2156-MC9S08PB8MTG | 341 | 14 | S08 | 8ビット | 20MHz | i²c、 linbus | LVD | 8kb(8k x 8) | フラッシュ | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x12B | 外部の | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC54018J4MET180E | - | ![]() | 2512 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC54018JXM | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 180-tfbga | 180-TFBGA | - | 2156-LPC54018J4MET180E | 1 | 137 | ARM®Cortex®M4 | 32ビット | 180MHz | CANBUS 、EBI/EMI | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | 4MB (4m x 8) | フラッシュ | - | 360k x 8 | 1.71V〜3.6V | A/D 12x12B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX2160XC72232B | 808.5300 | ![]() | 19 | 0.00000000 | NXP半導体 | QORLQ LX2 | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C (TJ | 表面マウント | 1517-BBGA fcbga | 1517-FCPBGA | - | 2156-LX2160XC72232B | 1 | ARM®Cortex®-A72 | 2.2GHz | 16 コア、64ビット | - | DDR4 SDRAM | はい | - | 100gbps(2) | SATA 3.0 | USB 3.0 (2) + phy(2) | 1.2v | セキュアブート、trustzone® | Canbus | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MVF30NN151CKU26 | 24.4900 | ![]() | 720 | 0.00000000 | NXP半導体 | Vybrid、VF3xx | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 176-lqfp露出パッド | 176-hlqfp (24x24) | - | 2156-MVF30NN151CKU26 | 13 | ARM®Cortex®-A5 | 266MHz | 1 コア、 32ビット | ARM®CORTEX®-M4、マルチメディア。NEON™MPE | DDR3 | はい | dcu、gpu | 10/100Mbps(2) | - | USB 2.0 otg + phy(1) | 3.3V | - | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PL4CSC | 0.5500 | ![]() | 7 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 8-SOIC (0.154 "、幅3.90mm) | 8-SOIC | - | 2156-MC9S08PL4CSC | 1 | 6 | S08 | 8ビット | 20MHz | Linbus | LVD | 4kb (4k x 8) | フラッシュ | 128 x 8 | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x10B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5646CF0MLT1 | - | ![]() | 4031 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC56XX Qorivva | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C(タタ | 表面マウント | 208-LQFP | 208-lqfp(28x28) | - | 2156-SPC5646CF0MLT1 | 1 | 177 | E200Z4D、E200Z0H | 32ビットデュアルコア | 80MHz、120MHz | Canbus | dma | 3MB(3M x 8) | フラッシュ | 4k x 16 | 256k x 8 | 3V〜5.5V | A/D 52X10B 、29x12B | 内部 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1311FHN33/01,55 | 1.9000 | ![]() | 306 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC13XX | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 32-VQFN露出パッド | 32-HVQFN (7x7) | - | 2156-LPC1311FHN33/01,55 | 158 | 28 | ARM®Cortex®M3 | 32ビット | 72MHz | i²c、マイクロワイヤー、 spi | ブラウンアウト検出/リセット、 wdt | 8kb(8k x 8) | フラッシュ | - | 4k x 8 | 2V〜3.6V | A/D 8x10B | 内部 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5646CCF0VLU1R | - | ![]() | 9891 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC56XX Qorivva | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 176-LQFP | 176-lqfp(24x24) | - | 2156-SPC5646CCF0VLU1R | 1 | 147 | E200Z4D、E200Z0H | 32ビットデュアルコア | 80MHz、120MHz | Canbus | dma | 3MB(3M x 8) | フラッシュ | 4k x 16 | 256k x 8 | 3V〜5.5V | A/D 46x10b 、24x12b | 内部 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1028ACE7NQA | 89.2300 | ![]() | 90 | 0.00000000 | NXP半導体 | Qoriq®Layerscape | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 448-BFBGA | 448-FBGA | - | 2156-LS1028ACE7NQA | 4 | ARM®Cortex®-A72 | 1.3GHz | 2 コア、64ビット | - | DDR3L 、DDR4 | はい | - | 1gbps | SATA 6Gbps | USB 3.0(2) | - | セキュアブート、trustzone® | Canbus | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2930FBD208,551 | 12.8400 | ![]() | 103 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC2900 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 208-LQFP | 208-lqfp(28x28) | - | 2156-LPC2930FBD208,551 | 24 | 152 | ARM968E-S | 32ビット | 125MHz | CANBUS 、EBI/EMI | dma | - | ロンレス | - | 56k x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 24x10B SAR | 内部 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2917FBD144/01/、 | - | ![]() | 1852年 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC2900 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 144-LQFP | 144-lqfp(20x20) | - | 2156-LPC2917FBD144/01/、 | 1 | 108 | ARM968E-S | 32ビット | 125MHz | CANBUS 、EBI/EMI | por、pwm wdt | 512kb (512k x 8) | フラッシュ | - | 88k x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 16x10B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF51QU64VLF | 3.6500 | ![]() | 131 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 48-LQFP | 48-lqfp(7x7) | - | 2156-MCF51QU64VLF | 83 | 32ビット | 50MHz | ebi/emi | DMA 、LVD | 64kb(64k x 8) | フラッシュ | - | 16k x 8 | 1.71V〜3.6V | A/D 13x12B SAR; D/A 1x12B | 外部の | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKL13Z32VLH4 | 2.7500 | ![]() | 3361 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 64-LQFP | 64-lqfp(10x10) | - | 2156-MKL13Z32VLH4 | 97 | 54 | ARM®Cortex®M0+ | 32ビット | 48MHz | Flexio | DMA | 32kb(32k x 8) | フラッシュ | - | 4k x 8 | 1.71V〜3.6V | A/D 20x16B SAR; D/A 1x12B | 内部 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC18S50FET256551 | - | ![]() | 3826 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC18XX | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 256-lbga | LPC18S50 | 256-lbga(17x17) | ダウンロード | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | 164 | ARM®Cortex®M3 | 32ビットシングルコア | 180MHz | Canbus | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | - | ロンレス | - | 200k x 8 | 2.2V〜3.6V | A/D 8x10B; D/A 1x10B | 内部 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12C32F1MFA2E557 | - | ![]() | 2513 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | ダウンロード | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8536BVJAKGA557 | 160.3500 | ![]() | 36 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | ダウンロード | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MM908E621ACPEK | - | ![]() | 3668 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C(タタ | 自動車 | 表面マウント | 54スソップ(0.295 "、幅7.50mm )露出したパッド | 9V〜16V | 54-hsop | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MM908E621ACPEK-954 | 1 | 12 | HC08 | フラッシュ(16kb) | 512 x 8 | lin | 908e | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC8641DTVU1000GE | - | ![]() | 1909 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC86XX | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 1023-BCBGA fccbga | 1023-FCCBGA(33x33 | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC8641DTVU1000GE-954 | 1 | PowerPC E600 | 1GHz | 1 コア、 32ビット | - | DDR 、DDR2 | いいえ | - | 10/100/1000Mbps | - | - | 1.8v | - | Duart 、HSSI |
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