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埋め込み（ 605）
| 画像 | 製品番号 | 価格（USD） | 量 | ECAD | 利用可能な数量 | 体重（ kg） | MFR | シリーズ | パッケージ | 製品ステータス | 動作温度 | 取り付けタイプ | パッケージ /ケース | 基本製品番号 | サプライヤーデバイスパッケージ | データシート | ROHSステータス | ステータスに到達します | その他の名前 | ECCN | htsus | 標準パッケージ | i/oの数 | コアプロセッサ | コアサイズ | スピード | 接続性 | 周辺機器 | プログラムメモリサイズ | プログラムメモリタイプ | eepromサイズ | ラムサイズ | 電圧 -供給（ vcc/vdd） | データコンバーター | オシレータータイプ | コア/バス幅の数 | 共同プロセッサ/dsp | ラムコントローラー | グラフィックの加速 | ディスプレイとインターフェイスコントローラー | イーサネット | サタ | USB | 電圧-i/o | セキュリティ機能 | 追加のインターフェイス |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LPC1113JBD48/303QL | 2.2300 |  | 250 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC11xx | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 48-LQFP | 48-lqfp（7x7） | - | 2156-LPC1113JBD48/303QL | 135 | 42 | ARM®Cortex®M0 | 32ビット | 50MHz | i²c、 spi、uart/usart | ブラウンアウト検出/リセット、 wdt | 24kb（24k x 8） | フラッシュ | - | 8k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 8x10B SAR | 内部 | |||||||||||||||||
| MC9S08PA4VTGR | - | | 3697 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 16-TSSOP （0.173 "、幅4.40mm） | 16-tssop | - | 2156-MC9S08PA4VTGR | 1 | 14 | S08 | 8ビット | 20MHz | Linbus | LVD | 4kb （4k x 8） | フラッシュ | 128 x 8 | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x12B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||||
| SPC5602DF1CLH3 | 7.2100 | | 154 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC56XX Qorivva | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 64-LQFP | SPC5602 | 64-lqfp（10x10） | ダウンロード | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-SPC5602DF1CLH3 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 45 | E200Z0H | 32ビット | 32MHz | キャンバス、リンバス、科学、 spi | dma | 256kb（256k x 8） | フラッシュ | 64k x 8 | 16k x 8 | 3V〜5.5V | A/D 16x12B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||
| LS1043AXE8MQB | - | | 6468 | 0.00000000 | NXP半導体 | Qoriq®Layerscape | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 780-FBGA 、FCBGA | 780-FCPBGA （23x23 | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-LS1043AXE8MQB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A53 | 1.2GHz | 4 コア、64ビット | - | DDR3L 、DDR4 | いいえ | - | 1gbe （7 | SATA 6Gbps | USB 3.0 + phy（3） | - | アームtz 、ブートセキュリティ | emmc/sd/sdio | |||||||||||||
| LPC12H27FBD64/301 | 4.8000 | | 282 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | アクティブ | - | 2156-LPC12H27FBD64/301 | 63 |
2000+
毎日の平均RFQボリューム
30,000,000
標準製品ユニット
2800+
世界的なメーカー
15,000 m2
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