SIC
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画像 製品番号 価格(USD) ECAD 利用可能な数量 体重( kg) MFR シリーズ パッケージ 製品ステータス 動作温度 取り付けタイプ パッケージ /ケース サプライヤーデバイスパッケージ ROHSステータス ステータスに到達します その他の名前 標準パッケージ i/oの数 コアプロセッサ コアサイズ スピード 接続性 周辺機器 プログラムメモリサイズ プログラムメモリタイプ eepromサイズ ラムサイズ 電圧 -供給( vcc/vdd) データコンバーター オシレータータイプ コア/バス幅の数 共同プロセッサ/dsp ラムコントローラー グラフィックの加速 ディスプレイとインターフェイスコントローラー イーサネット サタ USB 電圧-i/o セキュリティ機能 追加のインターフェイス
GPC5642AF2MLU1 NXP Semiconductors GPC5642AF2MLU1 -
RFQ
ECAD 3184 0.00000000 NXP半導体 MPC56XX Qorivva バルク アクティブ -40°C〜125°C(タタ 表面マウント 176-LQFP 176-lqfp(24x24) 2156-GPC5642AF2MLU1 1 E200Z4 32ビットデュアルコア 150MHz dma 2MB (2m x 8) フラッシュ - 128k x 8 4.75v〜5.25V A/D 40x12B 内部
MC68040RC25V NXP Semiconductors MC68040RC25V -
RFQ
ECAD 5946 0.00000000 NXP半導体 M680x0 バルク 廃止 0°C〜110°C 穴を通して 179-bpga 179-PGA (47.24x47.24 ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC68040RC25V-954 1 68040 25MHz 1 コア、 32ビット - - いいえ - - - - 5V - dma、ebi/emi
MPC860DTCVR50D4 NXP Semiconductors MPC860DTCVR50D4 152.6500
RFQ
ECAD 440 0.00000000 NXP半導体 MPC86XX バルク 廃止 -40°C〜95°C 表面マウント 357-BBGA 357-PBGA (25x25 2156-MPC860DTCVR50D4 2 MPC8XX 50MHz 1 コア、 32ビット コミュニケーション; CPM ドラム いいえ - 10Mbps - - 3.3V - hdlc/sdlc
LPC1313FBD48,151 NXP Semiconductors LPC1313FBD48,151 3.8300
RFQ
ECAD 124 0.00000000 NXP半導体 LPC13XX バルク アクティブ -40°C〜85°C(タタ 表面マウント 48-LQFP 48-lqfp(7x7) 2156-LPC1313FBD48,151 79 42 ARM®Cortex®M3 32ビット 72MHz i²c、マイクロワイヤー、 spi、ssi ssp、uart/usart usb ブラウンアウト検出/リセット、 wdt 32kb(32k x 8) フラッシュ - 8k x 8 2V〜3.6V A/D 8x10B 内部
MC7447AHX1167NB NXP Semiconductors MC7447AHX1167NB -
RFQ
ECAD 4791 0.00000000 NXP半導体 MPC74XX バルク 廃止 0°C〜105°C(TA) 表面マウント 360-BCBGA fcbga 360-FCCBGA (25x25) 2156-MC7447AHX1167NB 1 PowerPC G4 1 コア、 32ビット マルチメディア;シムド - いいえ - - - - 1.8V 、2.5V - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    毎日の平均RFQボリューム

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    標準製品ユニット

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    世界的なメーカー

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    在庫倉庫