画像 | 製品番号 | 価格(USD) | 量 | ECAD | 利用可能な数量 | 体重( kg) | MFR | シリーズ | パッケージ | 製品ステータス | 動作温度 | 取り付けタイプ | パッケージ /ケース | 基本製品番号 | サプライヤーデバイスパッケージ | データシート | ROHSステータス | 水分感度レベル(MSL) | ステータスに到達します | その他の名前 | ECCN | htsus | 標準パッケージ | i/oの数 | コアプロセッサ | コアサイズ | スピード | 接続性 | 周辺機器 | プログラムメモリサイズ | プログラムメモリタイプ | eepromサイズ | ラムサイズ | 電圧 -供給( vcc/vdd) | データコンバーター | オシレータータイプ | コア/バス幅の数 | 共同プロセッサ/dsp | ラムコントローラー | グラフィックの加速 | ディスプレイとインターフェイスコントローラー | イーサネット | サタ | USB | 電圧-i/o | セキュリティ機能 | 追加のインターフェイス | sicプログラム可能 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC9S08SE8CWL | - | ![]() | 5236 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 28-SOIC (0.295 "、幅7.50mm) | 28-SOIC | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08SE8CWL-954 | 1 | 24 | HCS08 | 8ビット | 20MHz | Linbus、Sci | LVD | 8kb(8k x 8) | フラッシュ | - | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x10B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||||
![]() | S908GZ60H0CFJE | 6.2400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 32-LQFP | S908 | 32-lqfp(7x7) | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-S908GZ60H0CFJE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 21 | M68HC08 | 8ビット | 8MHz | キャンバス、リンバス、科学、 spi | LVD | 60kb(60k x 8) | フラッシュ | - | 2k x 8 | 3V〜5.5V | A/D 24x10B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||
![]() | MC9RS08KB12CSG | - | ![]() | 6668 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 16-SOIC (0.154 "、幅3.90mm) | 16-SOIC | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9RS08KB12CSG-954 | 1 | 14 | HCS08 | 8ビット | 20MHz | i²c、リンバス | LVD | 12kb( 12k x 8) | フラッシュ | - | 254 x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 12x10B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||||
![]() | MCIMX6D6AVT08AD | 63.0300 | ![]() | 300 | 0.00000000 | NXP半導体 | i.mx6 | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C | 表面マウント | 624-FBGA fcbga | 624-FCBGA | - | 2156-MCIMX6D6AVT08AD | 5 | ARM®Cortex®-A9 | 852MHz | 2 コア、32ビット | マルチメディア; Neon™Simd | DDR3 | はい | hdmi | 10/100/1000Mbps | SATA 3GBPS | USB 2.0 + PHY(3 )、USB2.0 OTG + PHY(1) | 1.8v | アームtz | Canbus | |||||||||||||||||||
![]() | LPC2134FBD64/01151 | - | ![]() | 2163 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | LPC2134 | ダウンロード | 1 (無制限) | 影響を受けていない | 2156-LPC2134FBD64/01151-954 | 1 | 確認されていません | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1830-UK012 | 9.1600 | ![]() | 49 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | - | 2156-LPC1830-UK012 | 33 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08GT8ACFCE | - | ![]() | 2730 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 32-VFQFN露出パッド | 32-QFN (5x5) | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08GT8ACFCE-954 | 1 | 24 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | i²c、sci、spi | LVD | 8kb(8k x 8) | フラッシュ | - | 1k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 8x10B | 内部 | |||||||||||||||||
![]() | LPC11U24FBD64/401 | - | ![]() | 5767 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 64-LQFP | LPC11 | 64-lqfp(10x10) | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-LPC11U24FBD64/401 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | ARM®Cortex®M0 | 32ビット | 50MHz | i²c、マイクロワイヤー、 spi、ssi ssp、uart/usart usb | ブラウンアウト検出/リセット、 wdt | 32kb(32k x 8) | フラッシュ | 4k x 8 | 10k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 8x10B SAR | 内部 | ||||||||||||||
![]() | LS1048ase7q1a | 185.9500 | ![]() | 60 | 0.00000000 | NXP半導体 | QORLQ LS1 | バルク | アクティブ | 0°C〜105°C (TJ | 表面マウント | 780-BFBGA | 780-FBGA (23x23) | - | 2156-LS1048ASE7Q1A | 2 | ARM®Cortex®-A53 | 1.6GHz | 4 コア、64ビット | マルチメディア; Neon™Simd | DDR4 | いいえ | - | 10gbe (2)、1gbe(8 | SATA 6Gbps | USB 3.0 + phy(2) | 1.2V | セキュアブート、trustzone® | duart、emmc/sd/sdio | |||||||||||||||||||
![]() | LS1023AXN8QQB | 82.2000 | ![]() | 30 | 0.00000000 | NXP半導体 | QORLQ LS1 | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 780-FBGA 、FCBGA | 780-FCPBGA (23x23 | - | 2156-LS1023AXN8QB | 4 | ARM®Cortex®-A53 | 1.6GHz | 2 コア、64ビット | - | DDR3L 、DDR4 | いいえ | - | 1gbe (7 | SATA 6Gbps | USB 3.0 + phy(3) | - | アームtz 、ブートセキュリティ | emmc/sd/sdio | |||||||||||||||||||
![]() | MC908KX2CDWER | - | ![]() | 7919 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 16-SOIC (0.295 "、幅7.50mm) | 16-SOIC | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC908KX2CDWER-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8ビット | 8MHz | SCI | LVD | 2kb (2k x 8) | フラッシュ | - | 192 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x8B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||||
![]() | S912XD128F2VAA | 14.6800 | ![]() | 84 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 80-QFP | S912 | 80-QFP(14x14 | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-S912XD128F2VAA | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | HCS12X | 16ビット | 80MHz | キャンバス、 ebi/emi | LVD | 128kb( 128k x 8) | フラッシュ | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.35V〜2.75V | A/D 8x10B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||
![]() | MC9S08AC128MFUE | 7.7700 | ![]() | 76 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜125°C(タタ | 表面マウント | 64-QFP | MC9S08 | 64-QFP(14x14 | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08AC128MFUE-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | i²c、 linbus | LVD | 128kb( 128k x 8) | フラッシュ | - | 8k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x10B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||
![]() | MC9S08AC60CFGE | - | ![]() | 7739 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 44-LQFP | 44-lqfp(10x10) | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08AC60CFGE-954 | 1 | 34 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | i²c、sci、spi | LVD | 60kb(60k x 8) | フラッシュ | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10B | 外部、内部 | |||||||||||||||||
![]() | MC9S12XDT512CAL | - | ![]() | 4547 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 112-LQFP | MC9S12 | 112-lqfp(20x20) | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S12XDT512CAL-954 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12X | 16ビット | 80MHz | キャンバス、 ebi/emi | LVD | 512kb (512k x 8) | フラッシュ | 4k x 8 | 20k x 8 | 2.35V〜2.75V | A/D 16x10B SAR | 外部、内部 | 確認されていません | |||||||||||||
![]() | FS32K144HAT0VLHR | - | ![]() | 9357 | 0.00000000 | NXP半導体 | S32K | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 64-LQFP | 64-lqfp(10x10) | - | 2156-FS32K144HAT0VLHR | 1 | 89 | ARM®Cortex®M4F | 32ビット | 80MHz | Canbus | 512kb (512k x 8) | フラッシュ | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12B SAR; D/A 1x8B | 外部、内部 | ||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SH8CTGR | 2.5000 | ![]() | 8 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 16-TSSOP (0.173 "、幅4.40mm) | 16-tssop | - | 2156-MC9S08SH8CTGR | 121 | 13 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | i²c、 linbus | LVD | 8kb(8k x 8) | フラッシュ | - | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10B | 内部 | |||||||||||||||||||
![]() | MC908QB4MDWE | - | ![]() | 4336 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C(タタ | 表面マウント | 16-SOIC (0.295 "、幅7.50mm) | 16-SOIC | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC908QB4MDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8ビット | 8MHz | SCI 、SPI | lvi | 4kb (4k x 8) | フラッシュ | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x10B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||||
![]() | LPC2141FBD64,151 | - | ![]() | 1715 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC2100 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 64-LQFP | 64-lqfp(10x10) | - | 2156-LPC2141FBD64,151 | 1 | 45 | arm7tdmi-s | 16/32ビット | 60MHz | i²c、マイクロワイヤー、 spi、ssi ssp、uart/usart usb | ブラウンアウト検出/リセット、 por、pwm wdt | 32kb(32k x 8) | フラッシュ | - | 8k x 8 | 3V〜3.6V | A/D 6x10B SAR | 内部 | |||||||||||||||||||
![]() | LS1026AXN8MQA | - | ![]() | 9777 | 0.00000000 | NXP半導体 | QORLQ LS1 | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C (TJ | 表面マウント | 780-BFBGA | 780-FBGA (23x23) | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-LS1026AXN8MQA | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A72 | 1.2GHz | - | - | DDR4 | いいえ | - | 10gbe (2)、2.5gbbe(3 )、 1gbe (8 | SATA 6Gbps | USB 3.0 + phy(3) | - | trustzone | emmc/sd/sdio | |||||||||||||||
![]() | MPC8547EPXAQGD557 | 156.4200 | ![]() | 32 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | ダウンロード | 未定義のベンダー | 影響を受けた | 2156-MPC8547EPXAQGD557-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1015NXE5DFB557 | - | ![]() | 5564 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | ダウンロード | 未定義のベンダー | 影響を受けていない | 2156-P1015NXE5DFB557-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QA4CPAE | - | ![]() | 3680 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C(タタ | 穴を通して | 8-dip (0.300 "、7.62mm) | 8-pdip | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08QA4CPAE-954 | 1 | 5 | HCS08 | 8ビット | 20MHz | - | LVD | 4kb (4k x 8) | フラッシュ | - | 256 x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 4x10b | 内部 | |||||||||||||||||
![]() | MK20DX128VFM5 | - | ![]() | 9225 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント、濡れ可能な側面 | 32-VFQFN露出パッド | MK20DX128 | 32-QFN (5x5) | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MK20DX128VFM5 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 20 | ARM®Cortex®M4 | 32ビット | 50MHz | i²c、 spi | dma | 128kb( 128k x 8) | フラッシュ | 2k x 8 | 16k x 8 | 1.71V〜3.6V | A/D 16B SAR | 内部 | 確認されていません | |||||||||||||
![]() | MPC8543VJANGD | 163.2200 | ![]() | 122 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC85XX | バルク | 廃止 | 0°C〜105°C(TA) | 表面マウント | 783-BBGA | 783-PBGA (29x29) | - | 2156-MPC8543VJANGD | 2 | PowerPC E500 | 800MHz | 1 コア、 32ビット | 信号処理; spe 、セキュリティ;秒 | ddr 、DDR2、SDRAM | いいえ | - | 10/100/1000Mbps | - | - | 1.8v | AES 、暗号化、カスミ、乱数ジェネレーター | duart、i²c、 pci、rapioio | |||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6D4AVT08ADR | 66.4500 | ![]() | 500 | 0.00000000 | NXP半導体 | i.mx6 | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C | 表面マウント | 624-FBGA fcbga | 624-FCBGA | - | 2156-MCIMX6D4AVT08ADR | 5 | ARM®Cortex®-A9 | 852MHz | 2 コア、32ビット | マルチメディア; Neon™Simd | DDR3 | はい | hdmi | 10/100/1000Mbps | SATA 3GBPS | USB 2.0 + PHY(3 )、USB2.0 OTG + PHY(1) | 1.8v | アームtz | Canbus | |||||||||||||||||||
![]() | MCF53014CMJ240J | - | ![]() | 6408 | 0.00000000 | NXP半導体 | MCF5301X | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 256-lbga | MCF53014 | 256-mapbga | ダウンロード | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MCF53014CMJ240J-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 83 | Coldfire V3 | 32ビット | 240MHz | ebi/emi | DMA | - | ロンレス | - | 128k x 8 | 1.08V〜3.6V | - | 内部 | ||||||||||||||
![]() | MK53DX256ZCLQ10 | - | ![]() | 9932 | 0.00000000 | NXP半導体 | キネティスK53 | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 144-LQFP | MK53DX256 | 144-lqfp(20x20) | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MK53DX256ZCLQ10-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 94 | ARM®Cortex®M4 | 32ビット | 100MHz | ebi/emi、イーサネット、i²c、 irda | dma | 256kb(256k x 8) | フラッシュ | 4k x 8 | 128k x 8 | 1.71V〜3.6V | A/D 16B SAR; D/A 2x12B | 内部 | ||||||||||||||
![]() | MC9S08MM128VLH | 7.2400 | ![]() | 160 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 64-LQFP | MC9S08 | 64-lqfp(10x10) | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08MM128VLH-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 33 | HCS08 | 8ビット | 48MHz | i²c、sci、spi、usb | LVD | 128kb( 128k x 8) | フラッシュ | - | 12k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 6x16B SAR; D/A 1x12B | 内部 | ||||||||||||||
![]() | S912ZVHL64F1VLQ | 6.9500 | ![]() | 300 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 144-LQFP | S912 | 144-lqfp(20x20) | ダウンロード | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-S912ZVHL64F1VLQ | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16ビット | 32MHz | Canbus | dma | 64kb(64k x 8) | フラッシュ | 4k x 8 | 4k x 8 | 5.5V〜18V | A/D 8x10B SAR | 外部、内部 |
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