SIC
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画像 製品番号 価格(USD) ECAD 利用可能な数量 体重( kg) MFR シリーズ パッケージ 製品ステータス 動作温度 取り付けタイプ パッケージ /ケース 基本製品番号 サプライヤーデバイスパッケージ データシート ROHSステータス 水分感度レベル(MSL) ステータスに到達します その他の名前 ECCN htsus 標準パッケージ i/oの数 コアプロセッサ コアサイズ スピード 接続性 周辺機器 プログラムメモリサイズ プログラムメモリタイプ eepromサイズ ラムサイズ 電圧 -供給( vcc/vdd) データコンバーター オシレータータイプ コア/バス幅の数 共同プロセッサ/dsp ラムコントローラー グラフィックの加速 ディスプレイとインターフェイスコントローラー イーサネット サタ USB 電圧-i/o セキュリティ機能 追加のインターフェイス sicプログラム可能
MC9S08SE8CWL NXP Semiconductors MC9S08SE8CWL -
RFQ
ECAD 5236 0.00000000 NXP半導体 S08 バルク アクティブ -40°C〜85°C(タタ 表面マウント 28-SOIC (0.295 "、幅7.50mm) 28-SOIC - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC9S08SE8CWL-954 1 24 HCS08 8ビット 20MHz Linbus、Sci LVD 8kb(8k x 8) フラッシュ - 512 x 8 2.7V〜5.5V A/D 10x10B SAR 外部、内部
S908GZ60H0CFJE NXP Semiconductors S908GZ60H0CFJE 6.2400
RFQ
ECAD 1 0.00000000 NXP半導体 HC08 バルク 廃止 -40°C〜85°C(タタ 表面マウント 32-LQFP S908 32-lqfp(7x7) - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-S908GZ60H0CFJE 3A991 8542.31.0001 1 21 M68HC08 8ビット 8MHz キャンバス、リンバス、科学、 spi LVD 60kb(60k x 8) フラッシュ - 2k x 8 3V〜5.5V A/D 24x10B SAR 外部、内部
MC9RS08KB12CSG NXP Semiconductors MC9RS08KB12CSG -
RFQ
ECAD 6668 0.00000000 NXP半導体 S08 バルク アクティブ -40°C〜85°C(タタ 表面マウント 16-SOIC (0.154 "、幅3.90mm) 16-SOIC - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC9RS08KB12CSG-954 1 14 HCS08 8ビット 20MHz i²c、リンバス LVD 12kb( 12k x 8) フラッシュ - 254 x 8 1.8V〜5.5V A/D 12x10B SAR 外部、内部
MCIMX6D6AVT08AD NXP Semiconductors MCIMX6D6AVT08AD 63.0300
RFQ
ECAD 300 0.00000000 NXP半導体 i.mx6 バルク アクティブ -40°C〜125°C 表面マウント 624-FBGA fcbga 624-FCBGA - 2156-MCIMX6D6AVT08AD 5 ARM®Cortex®-A9 852MHz 2 コア、32ビット マルチメディア; Neon™Simd DDR3 はい hdmi 10/100/1000Mbps SATA 3GBPS USB 2.0 + PHY(3 )、USB2.0 OTG + PHY(1) 1.8v アームtz Canbus
LPC2134FBD64/01151 NXP Semiconductors LPC2134FBD64/01151 -
RFQ
ECAD 2163 0.00000000 NXP半導体 * バルク アクティブ LPC2134 ダウンロード 1 (無制限) 影響を受けていない 2156-LPC2134FBD64/01151-954 1 確認されていません
LPC1830-UK012 NXP Semiconductors LPC1830-UK012 9.1600
RFQ
ECAD 49 0.00000000 NXP半導体 - バルク 廃止 - 2156-LPC1830-UK012 33
MC9S08GT8ACFCE NXP Semiconductors MC9S08GT8ACFCE -
RFQ
ECAD 2730 0.00000000 NXP半導体 S08 バルク アクティブ -40°C〜85°C(タタ 表面マウント 32-VFQFN露出パッド 32-QFN (5x5) - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC9S08GT8ACFCE-954 1 24 HCS08 8ビット 40MHz i²c、sci、spi LVD 8kb(8k x 8) フラッシュ - 1k x 8 1.8V〜3.6V A/D 8x10B 内部
LPC11U24FBD64/401, NXP Semiconductors LPC11U24FBD64/401 -
RFQ
ECAD 5767 0.00000000 NXP半導体 - バルク 廃止 -40°C〜85°C(タタ 表面マウント 64-LQFP LPC11 64-lqfp(10x10) - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-LPC11U24FBD64/401 3A991A2 8542.31.0001 1 54 ARM®Cortex®M0 32ビット 50MHz i²c、マイクロワイヤー、 spi、ssi ssp、uart/usart usb ブラウンアウト検出/リセット、 wdt 32kb(32k x 8) フラッシュ 4k x 8 10k x 8 1.8V〜3.6V A/D 8x10B SAR 内部
LS1048ASE7Q1A NXP Semiconductors LS1048ase7q1a 185.9500
RFQ
ECAD 60 0.00000000 NXP半導体 QORLQ LS1 バルク アクティブ 0°C〜105°C (TJ 表面マウント 780-BFBGA 780-FBGA (23x23) - 2156-LS1048ASE7Q1A 2 ARM®Cortex®-A53 1.6GHz 4 コア、64ビット マルチメディア; Neon™Simd DDR4 いいえ - 10gbe (2)、1gbe(8 SATA 6Gbps USB 3.0 + phy(2) 1.2V セキュアブート、trustzone® duart、emmc/sd/sdio
LS1023AXN8QQB NXP Semiconductors LS1023AXN8QQB 82.2000
RFQ
ECAD 30 0.00000000 NXP半導体 QORLQ LS1 バルク アクティブ -40°C〜105°C(Ta) 表面マウント 780-FBGA 、FCBGA 780-FCPBGA (23x23 - 2156-LS1023AXN8QB 4 ARM®Cortex®-A53 1.6GHz 2 コア、64ビット - DDR3L 、DDR4 いいえ - 1gbe (7 SATA 6Gbps USB 3.0 + phy(3) - アームtz 、ブートセキュリティ emmc/sd/sdio
MC908KX2CDWER NXP Semiconductors MC908KX2CDWER -
RFQ
ECAD 7919 0.00000000 NXP半導体 HC08 バルク 廃止 -40°C〜85°C(タタ 表面マウント 16-SOIC (0.295 "、幅7.50mm) 16-SOIC - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC908KX2CDWER-954 1 13 M68HC08 8ビット 8MHz SCI LVD 2kb (2k x 8) フラッシュ - 192 x 8 2.7V〜5.5V A/D 4x8B SAR 外部、内部
S912XD128F2VAA NXP Semiconductors S912XD128F2VAA 14.6800
RFQ
ECAD 84 0.00000000 NXP半導体 - バルク 廃止 -40°C〜105°C(Ta) 表面マウント 80-QFP S912 80-QFP(14x14 - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-S912XD128F2VAA 3A991 8542.31.0001 1 59 HCS12X 16ビット 80MHz キャンバス、 ebi/emi LVD 128kb( 128k x 8) フラッシュ 2k x 8 8k x 8 2.35V〜2.75V A/D 8x10B SAR 外部、内部
MC9S08AC128MFUE NXP Semiconductors MC9S08AC128MFUE 7.7700
RFQ
ECAD 76 0.00000000 NXP半導体 - バルク 廃止 -40°C〜125°C(タタ 表面マウント 64-QFP MC9S08 64-QFP(14x14 - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC9S08AC128MFUE-954 3A991 8542.31.0001 1 54 HCS08 8ビット 40MHz i²c、 linbus LVD 128kb( 128k x 8) フラッシュ - 8k x 8 2.7V〜5.5V A/D 16x10B SAR 外部、内部
MC9S08AC60CFGE NXP Semiconductors MC9S08AC60CFGE -
RFQ
ECAD 7739 0.00000000 NXP半導体 S08 バルク アクティブ -40°C〜85°C(タタ 表面マウント 44-LQFP 44-lqfp(10x10) - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC9S08AC60CFGE-954 1 34 HCS08 8ビット 40MHz i²c、sci、spi LVD 60kb(60k x 8) フラッシュ - 2k x 8 2.7V〜5.5V A/D 8x10B 外部、内部
MC9S12XDT512CAL NXP Semiconductors MC9S12XDT512CAL -
RFQ
ECAD 4547 0.00000000 NXP半導体 - バルク 廃止 -40°C〜85°C(タタ 表面マウント 112-LQFP MC9S12 112-lqfp(20x20) - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC9S12XDT512CAL-954 3A991A2 8542.31.0001 1 91 HCS12X 16ビット 80MHz キャンバス、 ebi/emi LVD 512kb (512k x 8) フラッシュ 4k x 8 20k x 8 2.35V〜2.75V A/D 16x10B SAR 外部、内部 確認されていません
FS32K144HAT0VLHR NXP Semiconductors FS32K144HAT0VLHR -
RFQ
ECAD 9357 0.00000000 NXP半導体 S32K バルク アクティブ -40°C〜105°C(Ta) 表面マウント 64-LQFP 64-lqfp(10x10) - 2156-FS32K144HAT0VLHR 1 89 ARM®Cortex®M4F 32ビット 80MHz Canbus 512kb (512k x 8) フラッシュ 4k x 8 64k x 8 2.7V〜5.5V A/D 16x12B SAR; D/A 1x8B 外部、内部
MC9S08SH8CTGR NXP Semiconductors MC9S08SH8CTGR 2.5000
RFQ
ECAD 8 0.00000000 NXP半導体 S08 バルク アクティブ -40°C〜85°C(タタ 表面マウント 16-TSSOP (0.173 "、幅4.40mm) 16-tssop - 2156-MC9S08SH8CTGR 121 13 HCS08 8ビット 40MHz i²c、 linbus LVD 8kb(8k x 8) フラッシュ - 512 x 8 2.7V〜5.5V A/D 8x10B 内部
MC908QB4MDWE NXP Semiconductors MC908QB4MDWE -
RFQ
ECAD 4336 0.00000000 NXP半導体 HC08 バルク アクティブ -40°C〜125°C(タタ 表面マウント 16-SOIC (0.295 "、幅7.50mm) 16-SOIC - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC908QB4MDWE-954 1 13 M68HC08 8ビット 8MHz SCI 、SPI lvi 4kb (4k x 8) フラッシュ - 128 x 8 2.7V〜5.5V A/D 10x10B SAR 外部、内部
LPC2141FBD64,151 NXP Semiconductors LPC2141FBD64,151 -
RFQ
ECAD 1715 0.00000000 NXP半導体 LPC2100 バルク アクティブ -40°C〜85°C(タタ 表面マウント 64-LQFP 64-lqfp(10x10) - 2156-LPC2141FBD64,151 1 45 arm7tdmi-s 16/32ビット 60MHz i²c、マイクロワイヤー、 spi、ssi ssp、uart/usart usb ブラウンアウト検出/リセット、 por、pwm wdt 32kb(32k x 8) フラッシュ - 8k x 8 3V〜3.6V A/D 6x10B SAR 内部
LS1026AXN8MQA NXP Semiconductors LS1026AXN8MQA -
RFQ
ECAD 9777 0.00000000 NXP半導体 QORLQ LS1 バルク 廃止 -40°C〜105°C (TJ 表面マウント 780-BFBGA 780-FBGA (23x23) - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-LS1026AXN8MQA 3A991 8542.31.0001 1 ARM®Cortex®-A72 1.2GHz - - DDR4 いいえ - 10gbe (2)、2.5gbbe(3 )、 1gbe (8 SATA 6Gbps USB 3.0 + phy(3) - trustzone emmc/sd/sdio
MPC8547EPXAQGD557 NXP Semiconductors MPC8547EPXAQGD557 156.4200
RFQ
ECAD 32 0.00000000 NXP半導体 * バルク アクティブ ダウンロード 未定義のベンダー 影響を受けた 2156-MPC8547EPXAQGD557-954 1
P1015NXE5DFB557 NXP Semiconductors P1015NXE5DFB557 -
RFQ
ECAD 5564 0.00000000 NXP半導体 * バルク アクティブ ダウンロード 未定義のベンダー 影響を受けていない 2156-P1015NXE5DFB557-954 1
MC9S08QA4CPAE NXP Semiconductors MC9S08QA4CPAE -
RFQ
ECAD 3680 0.00000000 NXP半導体 S08 バルク 廃止 -40°C〜85°C(タタ 穴を通して 8-dip (0.300 "、7.62mm) 8-pdip - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC9S08QA4CPAE-954 1 5 HCS08 8ビット 20MHz - LVD 4kb (4k x 8) フラッシュ - 256 x 8 1.8V〜3.6V A/D 4x10b 内部
MK20DX128VFM5 NXP Semiconductors MK20DX128VFM5 -
RFQ
ECAD 9225 0.00000000 NXP半導体 - バルク 廃止 -40°C〜105°C(Ta) 表面マウント、濡れ可能な側面 32-VFQFN露出パッド MK20DX128 32-QFN (5x5) - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MK20DX128VFM5 3A991 8542.31.0001 1 20 ARM®Cortex®M4 32ビット 50MHz i²c、 spi dma 128kb( 128k x 8) フラッシュ 2k x 8 16k x 8 1.71V〜3.6V A/D 16B SAR 内部 確認されていません
MPC8543VJANGD NXP Semiconductors MPC8543VJANGD 163.2200
RFQ
ECAD 122 0.00000000 NXP半導体 MPC85XX バルク 廃止 0°C〜105°C(TA) 表面マウント 783-BBGA 783-PBGA (29x29) - 2156-MPC8543VJANGD 2 PowerPC E500 800MHz 1 コア、 32ビット 信号処理; spe 、セキュリティ;秒 ddr 、DDR2、SDRAM いいえ - 10/100/1000Mbps - - 1.8v AES 、暗号化、カスミ、乱数ジェネレーター duart、i²c、 pci、rapioio
MCIMX6D4AVT08ADR NXP Semiconductors MCIMX6D4AVT08ADR 66.4500
RFQ
ECAD 500 0.00000000 NXP半導体 i.mx6 バルク アクティブ -40°C〜125°C 表面マウント 624-FBGA fcbga 624-FCBGA - 2156-MCIMX6D4AVT08ADR 5 ARM®Cortex®-A9 852MHz 2 コア、32ビット マルチメディア; Neon™Simd DDR3 はい hdmi 10/100/1000Mbps SATA 3GBPS USB 2.0 + PHY(3 )、USB2.0 OTG + PHY(1) 1.8v アームtz Canbus
MCF53014CMJ240J NXP Semiconductors MCF53014CMJ240J -
RFQ
ECAD 6408 0.00000000 NXP半導体 MCF5301X バルク 廃止 -40°C〜85°C(タタ 表面マウント 256-lbga MCF53014 256-mapbga ダウンロード ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MCF53014CMJ240J-954 5A992 8542.31.0001 1 83 Coldfire V3 32ビット 240MHz ebi/emi DMA - ロンレス - 128k x 8 1.08V〜3.6V - 内部
MK53DX256ZCLQ10 NXP Semiconductors MK53DX256ZCLQ10 -
RFQ
ECAD 9932 0.00000000 NXP半導体 キネティスK53 バルク 廃止 -40°C〜85°C(タタ 表面マウント 144-LQFP MK53DX256 144-lqfp(20x20) - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MK53DX256ZCLQ10-954 3A991 8542.31.0001 1 94 ARM®Cortex®M4 32ビット 100MHz ebi/emi、イーサネット、i²c、 irda dma 256kb(256k x 8) フラッシュ 4k x 8 128k x 8 1.71V〜3.6V A/D 16B SAR; D/A 2x12B 内部
MC9S08MM128VLH NXP Semiconductors MC9S08MM128VLH 7.2400
RFQ
ECAD 160 0.00000000 NXP半導体 - バルク 廃止 -40°C〜105°C(Ta) 表面マウント 64-LQFP MC9S08 64-lqfp(10x10) - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC9S08MM128VLH-954 3A991 8542.31.0001 1 33 HCS08 8ビット 48MHz i²c、sci、spi、usb LVD 128kb( 128k x 8) フラッシュ - 12k x 8 1.8V〜3.6V A/D 6x16B SAR; D/A 1x12B 内部
S912ZVHL64F1VLQ NXP Semiconductors S912ZVHL64F1VLQ 6.9500
RFQ
ECAD 300 0.00000000 NXP半導体 - バルク 廃止 -40°C〜105°C(Ta) 表面マウント 144-LQFP S912 144-lqfp(20x20) ダウンロード ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-S912ZVHL64F1VLQ 3A991 8542.31.0001 1 100 HCS12Z 16ビット 32MHz Canbus dma 64kb(64k x 8) フラッシュ 4k x 8 4k x 8 5.5V〜18V A/D 8x10B SAR 外部、内部
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    毎日の平均RFQボリューム

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    標準製品ユニット

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    世界的なメーカー

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    在庫倉庫