画像 | 製品番号 | 価格(USD) | 量 | ECAD | 利用可能な数量 | 体重( kg) | MFR | シリーズ | パッケージ | 製品ステータス | 動作温度 | アプリケーション | 取り付けタイプ | パッケージ /ケース | タイプ | 基本製品番号 | 入力タイプ | 出力タイプ | sicプログラム可能 | 電圧 -供給 | サプライヤーデバイスパッケージ | データシート | ROHSステータス | 水分感度レベル(MSL) | ステータスに到達します | その他の名前 | ECCN | htsus | 標準パッケージ | ロジックタイプ | 要素の数 | 要素ごとのビット数 | 電流 -出力が高く、低い | 関数 | 基準 | 制御インターフェイス | i/oの数 | コアプロセッサ | コアサイズ | スピード | 接続性 | 周辺機器 | プログラムメモリサイズ | プログラムメモリタイプ | eepromサイズ | ラムサイズ | 電圧 -供給( vcc/vdd) | データコンバーター | オシレータータイプ | インタフェース | コア/バス幅の数 | 共同プロセッサ/dsp | ラムコントローラー | グラフィックの加速 | ディスプレイとインターフェイスコントローラー | イーサネット | サタ | USB | 電圧-i/o | セキュリティ機能 | 追加のインターフェイス | 出力数 | 電圧供給源 | 回路 | 独立した回路 | トポロジー | 周波数 -切り替え | LEDドライバー付き | 監督官 | w/sequencer | sicプログラム可能 |
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![]() | 74AUP2G34GXZ | 0.1500 | ![]() | 101 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74aup | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C(タタ | 表面マウント | 6-xfdfn | 74AUP2G34 | - | プッシュプル | 0.8V〜3.6V | 6-X2SON(1.0x0.8 | ダウンロード | 1 (無制限) | 影響を受けていない | 2156-74AUP2G34GXZ-954 | ear99 | 8542.39.0001 | 1 | バッファー、非反転 | 2 | 1 | 4ma 、4ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC24444APW 、112 | 0.1400 | ![]() | 147 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74LVC | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C(タタ | 表面マウント | 20-TSSOP (0.173 "、幅4.40mm) | 74LVC244 | - | 3状態 | 1.2V〜3.6V | 20-tssop | ダウンロード | 1 (無制限) | 影響を受けていない | 2156-74LVC24444444444444444444444444444444444444444444444444444444444 | 1 | バッファー、非反転 | 2 | 4 | 24ma 、24ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA20140/2,518 | 1.3200 | ![]() | 18 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | ビデオディスプレイ | 表面マウント | 28-VFQFN露出パッド | 3.3V | 28-HVQFN (5x5) | - | ROHS非準拠 | 影響を受けていない | 2156-TDA20140/2,518 | ear99 | 8542.39.0001 | 1 | チューナー | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NL7SZ19MUR2G | - | ![]() | 1837 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | アクティブ | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-NL7SZ19MUR2G-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9RS08KB12CSG | - | ![]() | 6668 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 16-SOIC (0.154 "、幅3.90mm) | 16-SOIC | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9RS08KB12CSG-954 | 1 | 14 | HCS08 | 8ビット | 20MHz | i²c、リンバス | LVD | 12kb( 12k x 8) | フラッシュ | - | 254 x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 12x10B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6D6AVT08AD | 63.0300 | ![]() | 300 | 0.00000000 | NXP半導体 | i.mx6 | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C | 表面マウント | 624-FBGA fcbga | 624-FCBGA | - | 2156-MCIMX6D6AVT08AD | 5 | ARM®Cortex®-A9 | 852MHz | 2 コア、32ビット | マルチメディア; Neon™Simd | DDR3 | はい | hdmi | 10/100/1000Mbps | SATA 3GBPS | USB 2.0 + PHY(3 )、USB2.0 OTG + PHY(1) | 1.8v | アームtz | Canbus | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT367D 、652 | - | ![]() | 2528 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74HCT | バルク | 廃止 | -40°C〜125°C(タタ | 表面マウント | 16-SOIC (0.154 "、幅3.90mm) | - | 3状態 | 4.5v〜5.5V | 16-SO | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-74HCT367D 、652-954 | 1 | バッファー、非反転 | 2 | 2、4 | 6ma 、6ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2134FBD64/01151 | - | ![]() | 2163 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | LPC2134 | ダウンロード | 1 (無制限) | 影響を受けていない | 2156-LPC2134FBD64/01151-954 | 1 | 確認されていません | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G66GT 、115 | 0.0900 | ![]() | 94 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | ダウンロード | 1 (無制限) | 影響を受けていない | 2156-74LVC2G66GT、115-954 | 3,312 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1830-UK012 | 9.1600 | ![]() | 49 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | - | 2156-LPC1830-UK012 | 33 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33VR5500V1ES | 6.5300 | ![]() | 250 | 0.00000000 | NXP半導体 | aec-q100 | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C | 表面マウント、濡れ可能な側面 | 56-VFQFN露出パッド | 56-HVQFN (8x8) | - | 2156-MC33VR5500V1ES | 46 | 6 | ステップダウン(バック)(4)、線形(ldo )(2) | - | いいえ | はい | はい | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC4049DB 、112 | 0.3300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74hc | バルク | アクティブ | 74HC4049 | ダウンロード | 未定義のベンダー | 影響を受けていない | 2156-74HC4049DB 、112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT4066D、112 | 0.1500 | ![]() | 14 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | 74HCT4066 | ダウンロード | 影響を受けていない | 2156-74HCT4066D 、112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC393PW、118 | 0.1500 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | 74HC393 | ダウンロード | 1 (無制限) | 影響を受けていない | 2156-74HC393PW 、118-954 | 1,947 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U24FBD64/401 | - | ![]() | 5767 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 64-LQFP | LPC11 | 64-lqfp(10x10) | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-LPC11U24FBD64/401 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | ARM®Cortex®M0 | 32ビット | 50MHz | i²c、マイクロワイヤー、 spi、ssi ssp、uart/usart usb | ブラウンアウト検出/リセット、 wdt | 32kb(32k x 8) | フラッシュ | 4k x 8 | 10k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 8x10B SAR | 内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT139D 、652 | 0.1300 | ![]() | 7 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74HCT | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C | 表面マウント | 16-SOIC (0.154 "、幅3.90mm) | デコーダー/Demultiplexer | 74HCT139 | 4.5v〜5.5V | 16-SO | ダウンロード | 1 (無制限) | 影響を受けていない | 2156-74HCT139D 、652-954 | 1 | 4ma 、4ma | 単一の供給 | 1 x 2:4 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA10028HN/C1,518 | 1.9200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | 確認されていません | ダウンロード | ROHS非準拠 | 影響を受けていない | 2156-TDA10028HN/C1,518 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1023AXN8QQB | 82.2000 | ![]() | 30 | 0.00000000 | NXP半導体 | QORLQ LS1 | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 780-FBGA 、FCBGA | 780-FCPBGA (23x23 | - | 2156-LS1023AXN8QB | 4 | ARM®Cortex®-A53 | 1.6GHz | 2 コア、64ビット | - | DDR3L 、DDR4 | いいえ | - | 1gbe (7 | SATA 6Gbps | USB 3.0 + phy(3) | - | アームtz 、ブートセキュリティ | emmc/sd/sdio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G53DC、125 | 0.1700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | ダウンロード | 1 (無制限) | 影響を受けていない | 2156-74LVC2G53DC、125-954 | ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908KX2CDWER | - | ![]() | 7919 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 16-SOIC (0.295 "、幅7.50mm) | 16-SOIC | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC908KX2CDWER-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8ビット | 8MHz | SCI | lvd | 2kb (2k x 8) | フラッシュ | - | 192 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x8B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74ABT126PW、112 | 0.2000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74ABT | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 14-TSSOP (0.173 "、幅4.40mm) | 74ABT126 | - | 3状態 | 4.5v〜5.5V | 14-tssop | ダウンロード | 1 (無制限) | 影響を受けていない | 2156-74ABT126PW 、112-954 | 1 | バッファー、非反転 | 4 | 1 | 32ma 、64ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC2G66GD、125 | 0.1400 | ![]() | 284 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | 74HC2G66 | ダウンロード | 未定義のベンダー | 影響を受けていない | 2156-74HC2G66GD、125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XD128F2VAA | 14.6800 | ![]() | 84 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C(Ta) | 表面マウント | 80-QFP | S912 | 80-QFP(14x14 | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-S912XD128F2VAA | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | HCS12X | 16ビット | 80MHz | キャンバス、 ebi/emi | LVD | 128kb( 128k x 8) | フラッシュ | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.35V〜2.75V | A/D 8x10B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NVT4555UKZ | 0.6800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | アクティブ | シムカード | 表面マウント | 12-ufbga、wlcsp | 1.1V〜3.6V | 12-wlcsp(1.62x1.19) | - | 2156-NVT4555UKZ | 442 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC128MFUE | 7.7700 | ![]() | 76 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜125°C(タタ | 表面マウント | 64-QFP | MC9S08 | 64-QFP(14x14 | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08AC128MFUE-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | i²c、 linbus | lvd | 128kb( 128k x 8) | フラッシュ | - | 8k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x10B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT240DB 、112 | 0.3000 | ![]() | 7 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74HCT | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C(タタ | 表面マウント | 20-SSOP (0.209 "、幅5.30mm) | 74HCT240 | - | 3状態 | 4.5v〜5.5V | 20ソップ | ダウンロード | 未定義のベンダー | 影響を受けていない | 2156-74HCT240DB 、112-954 | 1 | バッファ、反転 | 2 | 4 | 6ma 、6ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC60CFGE | - | ![]() | 7739 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 44-LQFP | 44-lqfp(10x10) | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08AC60CFGE-954 | 1 | 34 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | i²c、sci、spi | LVD | 60kb(60k x 8) | フラッシュ | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10B | 外部、内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12XDT512CAL | - | ![]() | 4547 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 112-LQFP | MC9S12 | 112-lqfp(20x20) | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S12XDT512CAL-954 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12X | 16ビット | 80MHz | キャンバス、 ebi/emi | LVD | 512kb (512k x 8) | フラッシュ | 4k x 8 | 20k x 8 | 2.35V〜2.75V | A/D 16x10B SAR | 外部、内部 | 確認されていません | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G240DC 、125 | 0.1700 | ![]() | 18 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74LVC | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C(タタ | 表面マウント | 8-VFSOP (0.091 "、幅2.30mm) | 74LVC2G240 | - | 3状態 | 1.65V〜5.5V | 8-VSSOP | ダウンロード | 1 (無制限) | 影響を受けていない | 2156-74LVC2G240DC、125-954 | 1 | バッファ、反転 | 2 | 1 | 32MA、32MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC240DB 、118 | 0.2600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74hc | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C(タタ | 表面マウント | 20-SSOP (0.209 "、幅5.30mm) | 74HC240 | - | 3状態 | 2V〜6V | 20ソップ | ダウンロード | 未定義のベンダー | 影響を受けていない | 2156-74HC240DB 、118-954 | 1 | バッファ、反転 | 2 | 4 | 7.8ma 、7.8ma |
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