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統合サーキット（ICS ）（1935）
| 画像 | 製品番号 | 価格（USD） | 量 | ECAD | 利用可能な数量 | 体重（ kg） | MFR | シリーズ | パッケージ | 製品ステータス | 動作温度 | アプリケーション | 取り付けタイプ | パッケージ /ケース | タイプ | 特徴 | 基本製品番号 | 入力タイプ | テクノロジー | 出力タイプ | sicプログラム可能 | 回路の数 | 電圧 -供給 | サプライヤーデバイスパッケージ | データシート | ROHSステータス | 水分感度レベル（MSL） | ステータスに到達します | その他の名前 | ECCN | htsus | 標準パッケージ | ロジックタイプ | 要素の数 | 要素ごとのビット数 | 電流 -出力が高く、低い | 関数 | 現在 -静止（最大） | 入力数 | i/oの数 | コアプロセッサ | コアサイズ | スピード | 接続性 | 周辺機器 | プログラムメモリサイズ | プログラムメモリタイプ | eepromサイズ | ラムサイズ | 電圧 -供給（ vcc/vdd） | データコンバーター | オシレータータイプ | インタフェース | コア/バス幅の数 | 共同プロセッサ/dsp | ラムコントローラー | グラフィックの加速 | ディスプレイとインターフェイスコントローラー | イーサネット | サタ | USB | 電圧-i/o | セキュリティ機能 | 追加のインターフェイス | クロック周波数 | 電圧供給源 | トリガータイプ | Max Propagation Delay @ V | 現在 -静止（IQ） | 入力容量 | 入力ロジックレベル -低い | 入力ロジックレベル -高 | 回路 | 独立した回路 | 出力構成 | 現在 -出力 | 電圧 -負荷 | モータータイプ -ステッパー | モータータイプ-ac 、dc | ステップ解決 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MPC860DPVR66D4 | 171.6000 |  | 880 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC86XX | バルク | 廃止 | 0°C〜95°C | 表面マウント | 357-BBGA | 357-PBGA （25x25 | - | 2156-MPC860DPVR66D4 | 1 | MPC8XX | 66MHz | 1 コア、 32ビット | コミュニケーション; CPM | ドラム | いいえ | - | 10Mbps | - | - | 3.3V | - | hdlc/sdlc | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC34GD3000EP | 5.6800 | | 208 | 0.00000000 | NXP半導体 | aec-q100 | バルク | アクティブ | -20°C〜105°C（TA） | 汎用 | 表面マウント | 56-VFQFN露出パッド | Power Mosfet | 6V〜58V | 56-QFN （8x8） | - | 2156-MC34GD3000EP | 53 | コントローラー -整流、方向管理 | spi | ハーフブリッジ（ 3） | - | 6V〜58V | 多相 | dc （bldc） | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08JM32CGT | - | | 5913 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 48-VFQFN露出パッド | MC9S08 | 48-QFN （7x7） | ダウンロード | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08JM32CGT-954 | ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 37 | HCS08 | 8ビット | 48MHz | i²c、 linbus | LVD | 32kb（32k x 8） | フラッシュ | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x12B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVMAL3F0WLF | - | | 4710 | 0.00000000 | NXP半導体 | Automotive | バルク | 廃止 | -40°C〜150°C（ta） | 表面マウント | 48-LQFP | S912 | 48-lqfp（7x7） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-S912ZVMAL3F0WLF | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | S12Z | 16ビット | 32MHz | Linbus | PWM wdt | 32kb（32k x 8） | フラッシュ | 128 x 8 | 4k x 8 | 3.5V〜40V | A/D 7x10B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6U8DVM10AD557 | - | | 3335 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | MCIMX6 | ダウンロード | 2156-MCIMX6U8DVM10AD557-NXP | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC3G14DC、125 | 0.1700 | | 1 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74AHC | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C | 表面マウント | 8-VFSOP （0.091 "、幅2.30mm） | シュミットトリガー | 74AHC3G14 | 3 | 2V〜5.5V | 8-VSSOP | ダウンロード | 1 （無制限） | 影響を受けていない | 2156-74AHC3G14DC、 125-954 | 1 | インバーター | 8ma 、8ma | 1 µA | 3 | 10.6ns @ 5V 、50pf | 0.9V〜1.65V | 2.2V〜3.85V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBT3245apw、112 | - | | 7600 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74CBT | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C | 表面マウント | 20-TSSOP （0.173 "、幅4.40mm） | バススイッチ | CBT3245 | 4V〜5.5V | 20-tssop | ダウンロード | 0000.00.0000 | 1 | - | 単一の供給 | 8 x 1：1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAF7730HV/N336/S30 | 11.7200 | | 3 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | ダウンロード | 未定義のベンダー | 未定義のベンダー | 2156-SAF7730HV/N336/S30-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ALVCH16245DGG：11 | 0.4300 | | 843 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74alvch | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 48-tfsop （0.240 "、幅6.10mm） | 74ALVCH16245 | - | 3状態 | 1.2V〜3.6V | 48-tssop | ダウンロード | 1 （無制限） | 影響を受けていない | 2156-74AlvCH16245DGG：11-954 | ear99 | 8542.39.0001 | 1 | トランシーバー、非反転 | 2 | 8 | 24ma 、24ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC875CVR66 | 35.4200 | | 43 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC87XX | バルク | 廃止 | -40°C〜100°C（Ta） | 表面マウント | 256-BBGA | 256-PBGA （23x23 | - | 2156-MPC875CVR66 | 9 | MPC8XX | 66MHz | 1 コア、 32ビット | コミュニケーション; cpm 、セキュリティ;秒 | ドラム | いいえ | - | 10Mbps | - | USB 2.0（1） | 3.3V | 暗号化 | hdlc | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT32PW、118 | 0.0900 | | 5 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | 74HCT32 | ダウンロード | 1 （無制限） | 影響を受けていない | 2156-74HCT32PW、118-954 | 3,245 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4050PW、112 | - | | 1855年 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74hc | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 16-TSSOP （0.173 "、幅4.40mm） | 74HC4050 | - | プッシュプル | 2V〜6V | 16-tssop | ダウンロード | 1 （無制限） | 影響を受けていない | 2156-74HC4050PW、112-954 | 1 | バッファー、非反転 | 6 | 1 | 5.2ma 、5.2ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908QY2AMDWER | - | | 5384 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | 廃止 | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 16-SOIC （0.295 "、幅7.50mm） | MC908 | 16-SOIC | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC908QY2AMDWER-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | M68HC08 | 8ビット | 8MHz | - | LVD | 1.5kb（1.5kx 8） | フラッシュ | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x8B SAR | 内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT125D 、623 | 0.1800 | | 3 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74ABT | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 14-SOIC （0.154 "、幅3.90mm） | 74ABT125 | - | 3状態 | 4.5v〜5.5V | 14-SO | ダウンロード | 1 （無制限） | 影響を受けていない | 2156-74ABT125D 、623-954 | 0000.00.0000 | 1 | バッファー、非反転 | 4 | 1 | 32ma 、64ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT244DB、118 | 0.2600 | | 22 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74ABT | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 20-SSOP （0.209 "、幅5.30mm） | 74ABT244 | - | 3状態 | 4.5v〜5.5V | 20ソップ | ダウンロード | 1 （無制限） | 影響を受けていない | 2156-74ABT244DB 、118-954 | 1 | バッファー、非反転 | 2 | 4 | 32ma 、64ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74alvc574pw、112 | - | | 9462 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74alvc | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 20-TSSOP （0.173 "、幅4.40mm） | dタイプ | 74alvc574 | 3 つの状態、非反転 | 1.65v〜3.6V | 20-tssop | ダウンロード | 0000.00.0000 | 1 | 1 | 8 | 24ma 、24ma | 標準 | 300 MHz | ポジティブエッジ | 3.6NS @ 3.3V 、50pf | 10 µA | 3.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SC33771BTP1MAE | 12.4800 | | 1 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | 確認されていません | - | ROHS非準拠 | 影響を受けていない | 2156-SC33771BTP1MAE | ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC1G11GW-Q100,125 | - | | 3405 | 0.00000000 | NXP半導体 | 自動車、AEC-Q100、74LVC | バルク | アクティブ | 74LVC1G11 | 確認されていません | ダウンロード | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVT2245DB 、118 | 0.4800 | | 2 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74lvt | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 20-SSOP （0.209 "、幅5.30mm） | 74LVT2245 | - | 3状態 | 2.7V〜3.6V | 20ソップ | ダウンロード | 未定義のベンダー | 影響を受けていない | 2156-74LVT2245DB 、118-954 | 1 | トランシーバー、非反転 | 1 | 8 | 12ma、12ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G98GF 、132 | 0.1700 | | 179 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | 74AUP1G98 | ダウンロード | 未定義のベンダー | 影響を受けていない | 2156-74AUP1G98GF、132-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCZ33897TEFR2 | - | | 6742 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MCZ33897TEFR2-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC244PW、118 | - | | 6399 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74hc | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 20-TSSOP （0.173 "、幅4.40mm） | 74HC244 | - | 3状態 | 2V〜6V | 20-tssop | ダウンロード | 1 （無制限） | 影響を受けていない | 2156-74HC244PW、118-954 | 1 | バッファー、非反転 | 2 | 4 | 7.8ma 、7.8ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S908AB32AH3MFUE | - | | 6566 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | 廃止 | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 64-QFP | 64-QFP（14x14 | - | 2156-S908AB32AH3MFUE | 1 | 51 | M68HC08 | 8ビット | 8MHz | i²c、Spi | por、pwm | 32kb（32k x 8） | フラッシュ | - | 1k x 8 | 4.5v〜5.5V | A/D 8x8B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G08GN 、115 | 0.1700 | | 30 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74LVC | バルク | アクティブ | 74LVC2G08 | ダウンロード | 1 （無制限） | 影響を受けていない | 2156-74LVC2G08GN 、115-954 | ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AUP1G240GM 、115 | 0.0900 | | 5 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74aup | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 6-xfdfn | 74AUP1G240 | - | 3状態 | 0.8V〜3.6V | 6-XSON | ダウンロード | 1 （無制限） | 影響を受けていない | 2156-74AUP1G240GM 、115-954 | ear99 | 8542.39.0001 | 1 | バッファ、反転 | 1 | 1 | 4ma 、4ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LV245DB 、112 | 0.4200 | | 1 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74LV | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 20-SSOP （0.209 "、幅5.30mm） | 74LV245 | - | 3状態 | 1V〜5.5V | 20ソップ | ダウンロード | 未定義のベンダー | 影響を受けていない | 2156-74LV245DB 、112-954 | 1 | トランシーバー、非反転 | 1 | 8 | 16ma、16ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4046AD 、653 | 0.2200 | | 79 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | 74HC4046 | ダウンロード | 1 （無制限） | 影響を受けていない | 2156-74HC4046AD 、653-954 | ear99 | 8542.39.0001 | 1,391 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVT125PW、112 | 0.1500 | | 37 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74lvt | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 14-TSSOP （0.173 "、幅4.40mm） | 74LVT125 | - | 3状態 | 2.7V〜3.6V | 14-tssop | ダウンロード | 1 （無制限） | 影響を受けていない | 2156-74LVT125PW、112-954 | 1 | バッファー、非反転 | 4 | 1 | 32ma 、64ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08AW60CFGE | 7.5900 | | 88 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 44-LQFP | 44-lqfp（10x10） | - | 2156-MC9S08AW60CFGE | 40 | 34 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | i²c、sci、spi | LVD | 60kb（60k x 8） | フラッシュ | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10B | 内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1788FET180,551 | - | | 7437 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC178X | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 180-tfbga | 180-TFBGA | - | 2156-LPC1788FET180,551 | 1 | 141 | ARM®Cortex®M3 | 32ビット | 120MHz | canbus、ebi/emi | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | 512kb （512k x 8） | フラッシュ | 4k x 8 | 96k x 8 | 2.4V〜3.6V | A/D 8x12B SAR; D/A 1x10B | 内部 |
2000+
毎日の平均RFQボリューム
30,000,000
標準製品ユニット
2800+
世界的なメーカー
15,000 m2
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