画像 | 製品番号 | 価格(USD) | 量 | ECAD | 利用可能な数量 | 体重( kg) | MFR | シリーズ | パッケージ | 製品ステータス | 動作温度 | アプリケーション | 取り付けタイプ | パッケージ /ケース | タイプ | 特徴 | 基本製品番号 | 入力タイプ | 現在 -供給 | チャネルの数 | 出力タイプ | sicプログラム可能 | 入力 | 出力 | 回路の数 | 電圧 -供給 | サプライヤーデバイスパッケージ | データシート | ROHSステータス | 水分感度レベル(MSL) | ステータスに到達します | その他の名前 | ECCN | htsus | 標準パッケージ | ロジックタイプ | 要素の数 | 要素ごとのビット数 | 電流 -出力が高く、低い | 現在 -静止(最大) | 入力数 | i/oの数 | コアプロセッサ | コアサイズ | スピード | 接続性 | 周辺機器 | プログラムメモリサイズ | プログラムメモリタイプ | eepromサイズ | ラムサイズ | 電圧 -供給( vcc/vdd) | データコンバーター | オシレータータイプ | コア/バス幅の数 | 共同プロセッサ/dsp | ラムコントローラー | グラフィックの加速 | ディスプレイとインターフェイスコントローラー | イーサネット | サタ | USB | 電圧-i/o | セキュリティ機能 | 追加のインターフェイス | データレート(最大) | 遅延時間 | 信号コンディショニング | 静電容量 -入力 | 出力数 | Max Propagation Delay @ V | 入力ロジックレベル -低い | 入力ロジックレベル -高 | トポロジー | 周波数 -切り替え | LEDドライバー付き | 監督官 | w/sequencer | sicプログラム可能 |
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![]() | 74AVC16T245DGV 、118 | - | ![]() | 7040 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74avc | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C(タタ | 表面マウント | 48-TFSOP (0.173 "、幅4.40mm) | 74AVC16T245 | - | 3状態 | 0.8V〜3.6V | 48-tssop | ダウンロード | 1 (無制限) | 影響を受けていない | 2156-74AVC16T245DGV、118-954 | 1 | 翻訳トランシーバー | 2 | 8 | 12ma、12ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S908QB4E0CDTE | 3.1700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 16-TSSOP (0.173 "、幅4.40mm) | S908 | 16-tssop | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-S908QB4E0CDTE-954 | ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | M68HC08 | 8ビット | 8MHz | SCI 、SPI | LVD | 4kb (4k x 8) | フラッシュ | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x10B SAR | 内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC132AD 、112 | - | ![]() | 1658 | 0.00000000 | NXP半導体 | 74LVC | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C | 表面マウント | 14-SOIC (0.154 "、幅3.90mm) | シュミットトリガー | 74LVC132 | 4 | 1.2V〜3.6V | 14-SO | ダウンロード | 0000.00.0000 | 1 | ナンドゲート | 24ma 、24ma | 40 µA | 2 | 6.4NS @ 3.3V 、50pf | 0.12V〜0.8V | 1V〜2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1GU04GF 、132 | 0.1200 | ![]() | 139 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | 74AUP1GU04 | ダウンロード | 1 (無制限) | 影響を受けていない | 2156-74AUP1GU04GF、 132-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G02GS、132 | 0.0800 | ![]() | 133 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | 74AUP1G02 | ダウンロード | 1 (無制限) | 影響を受けていない | 2156-74AUP1G02GS、132-954 | ear99 | 8542.39.0001 | 3,571 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MVF50NS152CMK40 | 25.9000 | ![]() | 90 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 364-LFBGA | 364-LFBGA (17x17) | ダウンロード | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MVF50NS152CMK40 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A5 | 400MHz | 1 コア、 32ビット | ARM®CORTEX®-M4、マルチメディア。NEON™MPE | DDR3 | はい | dcu、gpu | 10/100Mbps(2) | - | USB 2.0 otg + phy(1) | 3.3V | ARM TZ | Canbus | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PL4CSC | 0.5500 | ![]() | 7 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 8-SOIC (0.154 "、幅3.90mm) | 8-SOIC | - | 2156-MC9S08PL4CSC | 1 | 6 | S08 | 8ビット | 20MHz | Linbus | LVD | 4kb (4k x 8) | フラッシュ | 128 x 8 | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x10B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PTN3944WY | 4.2300 | ![]() | 7 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | アクティブ | -20°C〜85°C(Ta) | PCIE | 36-wflga露出パッド | - | 250ma | 4 | 微分 | 微分 | 1.7V〜1.9V | 36-hwflga (2.1x6 | - | 2156-PTN3944444444444444444444444 | 71 | 16Gbps | 70ps | 入力イコライゼーション | 10 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC32PF1510A7EP | 2.5500 | ![]() | 490 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 40-VFQFN露出パッド | MC32PF1510 | 4.1V〜6V | 40-HVQFN (5x5) | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC32PF1510A7EP | ear99 | 8542.39.0001 | 118 | 6 | ステップダウン(バック)( 3 | 2MHz | いいえ | いいえ | はい | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XEG384F0CAL | - | ![]() | 6959 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 112-LQFP | S912 | 112-lqfp(20x20) | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-S912XEG384F0CAL-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 83 | HCS12X | 16ビット | 50MHz | キャンバス、 ebi/emi | LVD | 384kb(384k x 8) | フラッシュ | 4k x 8 | 24k x 8 | 1.72V〜1.98V | A/D 16x12B SAR | 外部、内部 | 確認されていません | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908GZ32MFAE | - | ![]() | 4945 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | 廃止 | -40°C〜125°C(タタ | 表面マウント | 48-LQFP | MC908 | 48-lqfp(7x7) | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC908GZ32MFAE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 37 | HC08 | 8ビット | 8MHz | sci、spi | LVD | 32kb(32k x 8) | フラッシュ | - | 1.5kx 8 | 3V〜5.5V | A/D 24x10B SAR | 内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX2160SC72232B | 721.9100 | ![]() | 17 | 0.00000000 | NXP半導体 | QORLQ LX2 | バルク | アクティブ | 0°C〜105°C (TJ | 表面マウント | 1517-BBGA fcbga | 1517-FCPBGA | - | 2156-LX2160SC72232B | 1 | ARM®Cortex®-A72 | 2.2GHz | 16 コア、64ビット | - | DDR4 SDRAM | はい | - | 100gbps(2) | SATA 3.0 | USB 3.0 (2) + phy(2) | 1.2v | セキュアブート、trustzone® | Canbus | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PTVS15VZ1USK 、315 | - | ![]() | 6926 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | 確認されていません | ダウンロード | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1112FD20/102,52 | 1.6300 | ![]() | 190 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC11xx | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 20-SOIC (0.295 "、幅7.50mm) | 20-SO | - | 2156-LPC1112FD20/102,52 | 190 | 16 | ARM®Cortex®M0 | 32ビット | 50MHz | i²c、 spi、uart/usart | ブラウンアウト検出/リセット、 wdt | 16kb(16k x 8) | フラッシュ | - | 4k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 5x10B SAR | 内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC18S50FET256551 | - | ![]() | 3826 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC18XX | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C(タタ | 表面マウント | 256-lbga | LPC18S50 | 256-lbga(17x17) | ダウンロード | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | 164 | ARM®Cortex®M3 | 32ビットシングルコア | 180MHz | Canbus | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | - | ロンレス | - | 200k x 8 | 2.2V〜3.6V | A/D 8x10B; D/A 1x10B | 内部 |
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