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3Mタッチシステム

3Mは、エレクトロニクス業界に革新的なソリューションを提供し、ボードからボード、ワイヤー間、バックプレーン、および入力/出力（I/O）アプリケーション向けの相互接続ソリューションの大手メーカーです。これらには、3M™Wiremount断熱変位コンタクト（IDC）コネクタ、ミニデルタリボン（MDR）I/Oシステム、ミニクランプ離散ワイヤシステム、MetPak™高速ハードメトリック（HSHM）、およびニューウルトラハードメトリック（UHM）バックプレーンコネクタが含まれます。 NX™やSLAモデリングなどのCADで業界をリードする機能を使用して、3Mの経験豊富なエンジニアは、アイデアを現実世界のソリューションに変えます。 3Mは、接着剤とテープ、埋め込みコンデンサ材料、テキストツール™テストとバーンインソケット、キャリアとカバーテープとトレイ、柔軟な回路、静電放電の還元用製品など、印刷回路の製造、ボードアセンブリ、テスト用のソリューションを提供します。 3Mは、EMI/RFIからのシールド、熱管理と振動の減衰、およびパッケージングとラベル付けのためのソリューションも提供しています。

製品カテゴリ

Optoelectronics（1）

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196-LFBGA露出パッド

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